1月13日，甬矽电子发布对外投资公告，称公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。
据公告披露，该项目落地马来西亚槟城，建设期为60个月。项目核心建设内容为系统级封装产品等封装产品，下游将覆盖AIoT、电源模组等热门应用领域。资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金，投资主体为公司在马来西亚设立的子公司。
资料显示，甬矽电子成立于2017年，2022年在科创板上市，总部位于宁波，公司以中高端封装及先进封装技术为核心，产品涵盖系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、高密度倒装芯片（FC）等多种形式，广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、人工智能等热门领域。
图源甬矽电子官微
甬矽电子表示，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升公司的营收水平，有助于巩固并提升公司的行业地位。
业绩方面，1月9日，甬矽电子预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%-50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。
业绩增长主要基于：全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势；得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长。公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群等。
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