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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称“爱仕特”）新增一款3…
新品 SYSM3F02R12HPD 碳化硅模块 SYSM3F…
“正式揭牌！可新增2000万只（套）/年的微机电系统（MEM…
1月25日，由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
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1月23日，山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正…
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