艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,是…
3月14日,爱仕特官微宣布,与深圳市英威腾电动汽车驱动技术有…
瀚天天成电子科技(厦门)有限公司于2011年3月31日在福建…
天域半导体,成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化…
3月13日,据日媒报道,三菱电机在日本熊本县菊池市举行新功率…
连日来,汉江弘源襄阳公司员工加紧生产陶瓷泵赶订单。作为全国首…
2023年,中国新能源汽车市场迎来爆发,IGBT/SiC模块…
“ 强强联手 合作共赢 近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简…
“满屏‘绿点’,产品整体良率水平达到新高度!”轰鸣的掌声从中…
IGBT和碳化硅(SiC)模块的开关特性受到许多外部参数的影…