在日前举行的SEMICON China 2024展会上，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）发布了SiC晶圆缺陷检测设备，满足了国内半导体产业对缺陷检测设备的迫切需求，对保障产业链供应链安全具有重要意义。
近年来，第三代半导体的应用呈现多元化发展，5G、新能源汽车等新兴领域对芯片的需求量逐渐增长，对生产过程中芯片的质量和可靠性也提出了更高要求，必须经过“体检”才能避免芯片“隐疾”带来的潜在问题。SiC晶圆缺陷检测设备正是执行这一工艺的核心设备，可以大幅提升芯片的良品率。
设备的研发极具挑战性，国内在该领域的技术基础相对薄弱，长期以来依赖国外进口。电科装备中电科风华公司成功突破了激光散射、显微成像等光学检测关键核心技术，采用基于深度学习的自动缺陷检测算法，晶圆检测与数据分析能够并行处理，缺陷定位与器件失效相关联，满足多尺寸SiC晶圆的生产检测与良率提升的需求。该设备具有高分辨率成像、低噪声、高检测通量、高检出率、高准确性等优势，技术水平达到国际先进，具备整机量产能力和工程化应用水平，目前已获得了多家行业头部客户的批量应用和广泛认可。
据了解，下一步，电科装备中电科风华公司将坚持长期主义，紧跟先进工艺发展，推动SiC晶圆缺陷检测设备迭代升级和量产应用，以创新动能引领新质生产力发展，切实推动第三代半导体产业链供应链优化升级。
来源：光明日报
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