天科合达子公司重投天科：加强深圳第三代半导体虚拟全产业链（VIDM）重要一环

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业。

在产能方面，2024年2月27日，重投天科投资第三代半导体碳化硅材料产业园项目成功揭牌，计划投资32.7亿元，重点布局6英寸单晶衬底和外延生产线，预计今年将实现折合6-8英寸碳化硅外延片25万片/年。该园区的启用将进一步加强深圳第三代半导体"虚拟全产业链（VIDM）"。

重投天科的产品包括4-6英寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，以及4-6英寸的导电型碳化硅外延晶片，外延层厚度为1μm至35μm，掺杂浓度为1E15—1E18cm^-3。这些产品可用于制造JBS、MOSFET、JFET等器件，应用领域涵盖白色家电等消费电子、电动汽车、轨道交通、国家电网、航空航天、军民融合以及机载舰载电源等领域。

重投天科的成立是深圳市政府党组（扩大）会议审定通过的项目建设方案，由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。

2022年6月29日，重投天科引入动力电池龙头企业宁德时代新能源科技股份有限公司。

未来，重投天科将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。