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半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
4月9日,北方特气硅基材料一体化项目签约仪式举行。县委书记吴…
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3月29日,据"东莞科创金融集团"官微消息,东莞科创金融集团…
3月22日,据"科创板日报"消息,高科集团参股公司株洲中车时…
近日,宁波市人民政府宣布宁波萃锦科技发展有限公司(以下简称"…
安建半导体C1轮融资圆满收官,公司获得超过2亿元人民币的融资…
近日,“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模…
4月3日,中锃半导体(深圳)有限公司中锃半导体完成数千万元人…
3M提供半导体制造工艺的 一系列材料和设备支持的解决方