近日，晶升股份公布了4月30日以及5月6日的投资者关系活动记录表，接待了中泰证券等多家机构调研，以下是调研内容：
Q：目前市场上有一些关于碳化硅衬底价格调整的新闻，请问公司如何看待这件事？
A：随着市场空间的扩大以及良率水平的提升，会不可避免地在市场竞争过程中出现价格的调整，这在短期内会对行业相关企业造成一些压力。但从晶升作为产业链上游的设备供应商角度来看，良率的提升和价格的下浮对整个产业链利大于弊。成本的下降将推动更多下游应用的涌现，从而使得行业整体保持一个良好的增长速度。
A：目前碳化硅行业正处于从6英寸向8英寸转型的阶段，8英寸替代 6英寸的速度将快于预期。晶升注意到，国外行业龙头企业的新增订单和远期布局都已转向以 8英寸为主。在国际市场的推动下，晶升的国内客户也开始结合自身的技术进步和良率水平，在新产能布局方面做适当的调整。
Q：公司的8英寸碳化硅设备是否已量产？6英寸转8英寸的趋势是否已在公司的在手订单中体现？
A：公司8英寸碳化硅长晶设备已实现批量出货。从目前在谈项目来看，客户对于8英寸设备存在更大的意向和需求。但由于公司并没有把未收到预付款的部分纳入在手订单统计范围，因此一部分8英寸设备的需求暂时还未统计在在手订单中。
SCMP570 碳化硅单晶炉（来源：晶升股份官网）
Q：对于公司碳化硅相关其他设备，特别是外延炉和切割机方面，相信在今年也能看到不错的进展，能否展开介绍一下这两个新产品的进展？
A：从两年前开始，晶升对于合作客户端仍存在进口依赖的部分重点产品进行了布局，这里就包括了您刚才提到的碳化硅外延炉以及切割机。这两种产品在整个碳化硅产业里，也是较为核心的重要设备。
在外延方面，我们早期对市场主流的设备进行了深入调研，最终选择了单片机和多片机两个路线同步进行。目前国内以单片机为主，其工艺制程相对成熟，因此可以迅速上手并有效产出；多片机在国内的使用经验仍然较少，但一旦多片的外延工艺能够实现突破的话，它的良率、成本和产出效率的优势是最大的。公司现已完成了外延设备样机的前期开发工作，计划在内部进行相关的测试后，送往客户端进行工艺验证。
切割设备方面，晶升采用了砂浆和金刚线兼容的设计，公司内部的试切工艺测试效果良好，设备现已发往客户。接下来，对于这两类产品，我们会加大与客户工艺测试的合作和效率，争取今年达到量产水平，以进入行业的第一梯队为未来目标。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货（附调研纪要）
