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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
日前，易成新材公司文化景观台在该公司花园揭幕。同日，电子级碳…
华润微近日发布消息，公司接待中信证券等多家机构调研，以下为调…
英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅（ SiC ）功率模块 C…
4月29日，优晶科技宣布，公司最新出口至欧洲某国际知名客户的…
4月29日，国内领先的硅化工企业合盛硅业发布了2023年年度…
4月26日，巨子半导体与芯火微测成立的汽车电子联合实验室正式…
4月26日晚间，皇庭国际(000056)发布2023年年报，…
4月29日，斯达半导体股份有限公司（证券简称：斯达半导，证券…
4月26日，据浙大杭州科创中心官微消息，浙江大学杭州国际科创…
SiC MOSFET有两种主流技术路线：平面栅和沟槽栅。平面…
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