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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。电这标…
7月23日，安森美官微宣布，近日与大众汽车集团签署了一项多年…
7月22日，悉智科技官微宣布，首批车规级SiC功率模块量产产…
摘要 随着碳化硅 (SiC)功率器件在新能源汽车、光伏产业、…
株式会社大赛璐和大阪大学产业科学研究所的研究团队在开发新型银…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
近日，总部位于加州的创新科技公司Halo Industrie…
“全员准备！点火！” 7月15日上午九时，随着项目生产负责人…
7月15日，在第一组5台PVT炉的计算机显示屏上，设备自动运…
近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付…
