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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
近日，总部位于加州的创新科技公司Halo Industrie…
“全员准备！点火！” 7月15日上午九时，随着项目生产负责人…
7月15日，在第一组5台PVT炉的计算机显示屏上，设备自动运…
近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付…
7月11日，河北正定县与杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“…
近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只…
7月9日，东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司（简称“帝…
因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠…
近日，半导体领域有一大批项目签约，如下： 连橙时代半导体芯片…
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