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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
项目定点 利普思具有自主知识产权的碳化硅SiC模块在海外客户…
“ 下一代碳化硅功率器件驱动电动汽车400V和800V架构创…
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