半导体产业资源汇总
先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原…
日前，苏州门海微电子科技有限公司（以下简称“门海微电子”）完…