半导体产业资源汇总
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
近日应用于先进封装生产的临时键合、临时解键合设备商浙江博纳半…
11月13日，精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付…