新春开门红，发展势如虹。
2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进半导体技术实力、产业价值及发展前景的高度认可。
科创筑根基，硬核强实力。
作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体始终以企业为创新主体，深耕产学研用融合发展模式，聚焦系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装等先进封装关键核心技术研发，已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，同时成为国内重要的国产设备验证应用基地、人才实训基地和“双创”培育基地，为产业创新发展持续筑牢技术与生态根基。
新年新气象，新资启新篇。
华进半导体将以此次融资为强劲动力，秉持创新驱动、开放协同的发展理念，持续夯实技术壁垒、提升核心竞争力，建设三期项目面向产业化高质量发展，助力无锡打造先进封装新高峰，矢志成为中国先进封装领域的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
