共建先进封测中试线，夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
今日，北京市宏川智算科技有限公司（以下简称“宏川智算”）与半…
半导体产业资源汇总
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
今日，北京市宏川智算科技有限公司（以下简称“宏川智算”）与半…
2026年4月30日，德国弗罗伊登施塔特（globenews…