
第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛
The 5th Ceramic packages(HTCC/LTCC/DPC)Industry Forum
2026年12月24日
December 24, 2026
浙江·嘉兴
Jiaxing, Zhejiang
1
会议背景
电子封装技术在保障芯片功能、性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。电子封装材料作为整个电子封装技术的基础,主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面,目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、高可靠性等方向发展,电子系统的集成度越来越高,功率密度越来越大,对封装材料的要求也越来越高。

陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性,在航空航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。例如,陶瓷封装可解决高速光模块高热难题,适配800G/1.6T光模块及CPO新技术;基于2.5D封装的封装基板大型化和高密度布线正在加速,传统有机基板已经无法满足需求,多层陶瓷基板具有高刚性、低膨胀性,可作为下一代超大尺寸AI芯片封装解决方案。

近年来,物联网、新能源汽车等行业稳步发展,叠加商用航空航天、低空经济、天地一体化信息网络、人工智能(AI)数据中心高速光模块等新兴场景加速落地,成为微波器件、光传感、光模块等行业发展的重要驱动力,继而带动高可靠、高性能陶瓷封装的需求呈高速增长。根据Fortune Business Insights调研数据,2025年全球陶瓷封装市场规模为121.1亿美元,预计2026年将达到128.3亿美元,到2034年将达到211.4亿美元,预测期内复合年增长率为6.44%。亚太地区主导陶瓷封装市场,2025 年市场份额为 31.54%。

△陶瓷封装主要制造工艺
目前陶瓷封装制造技术有高温共烧陶瓷技术(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)、低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)以及直接电镀陶瓷技术(Direct Plating Copper,DPC)以及增材制造技术(3D打印)等。涉及材料有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AIN)、氧化铍(BeO)、莫来石、氮化硅(Si3N4)、玻璃陶瓷复合材料、导电金属浆料等。

△往届论坛回顾
为把握陶瓷封装市场快速增长及国产化的窗口机遇,艾邦智造将于 2026 年 12 月 24 日于浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛,聚焦陶瓷封装领域新材料、新技术与新应用,诚挚邀请行业专家、学界学者莅临参会,一同探寻行业发展新路径,共掘产业发展新机遇。
2
暂定议题(可自拟)
|
序号 |
拟定议题 |
拟邀请 |
|
1 |
LTCC技术的最新突破与发展趋势 |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
|
2 |
光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
3 |
面向半导体封装的多层陶瓷基板 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
4 |
系统级封装(SiP)用陶瓷基板技术研发与产业化 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
5 |
HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 |
拟邀请氮化铝基板企业/高校研究所 |
|
6 |
嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
7 |
陶瓷封装技术在医疗领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
8 |
低温共烧陶瓷(LTCC)基板及其封装应用 |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
|
9 |
LTCC技术在5G/6G通信领域的应用前景 |
拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
|
10 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
11 |
三维电镀陶瓷基板激光封焊技术 |
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
|
12 |
低成本铜基LTCC体系研发与应用前景 |
拟邀请电子浆料企业/高校研究所 |
|
13 |
LTCC金属浆料与生瓷带共烧匹配性研究 |
拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 |
|
14 |
形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响 |
拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 |
|
15 |
电子陶瓷封装用高性能钨、钼粉末研发与应用进展 |
拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 |
|
16 |
基于3D打印陶瓷与金属线路的一体化制备方法 |
拟邀请LTCC、3D打印企业/高校研究所 |
|
17 |
烧结工艺对LTCC/HTCC性能影响及优化 |
拟邀请LTCC、陶瓷粉体企业/高校研究所 |
|
18 |
陶瓷封装用玻璃粉的开发 |
拟邀请玻璃粉企业/高校研究所 |
|
19 |
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究 |
拟邀请钎焊设备企业/高校研究所 |
|
20 |
LTCC/HTCC检测及可靠性分析 |
拟邀请检测企业/高校研究所 |
欢迎自荐或推荐演讲,题目自拟,演讲&展台赞助联系:温小姐 18126443075(同微信)

3
拟邀请企业类型
光通信、激光器、微波器件、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子、通信等企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业;氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、玻璃陶瓷复合材料、焊料、金属浆料(钨、钼锰、金、银、铜)、可伐合金、热沉等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、3D打印、冲孔机、印刷机、网板、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、承烧板、耐火材料、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、蚀刻设备、显影设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化设备等设备及配件企业;科研院所、高校机构等。
4
往届演讲嘉宾



5
往届参会名单
|
姓名 |
职位 |
公司 |
|
崔** |
营业企划部主管 |
三菱电机自动化(中国)有限公司 |
|
易** |
市场经理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
岳** |
高级工程师 |
中电29所 |
|
方** |
总经理 |
东莞市瑞纱光电技术有限公司 |
|
彭** |
副总 |
重庆思睿创瓷电科技有限公司 |
|
张** |
董事长 |
北京大华博科智能科技有限公司 |
|
谢** |
董事长 |
浙江东瓷科技有限公司 |
|
张** |
工艺总工 |
浙江东瓷科技有限公司 |
|
陈** |
总经理 |
深圳市和兴盛光电有限公司 |
|
雷** |
客户经理 |
成都泰美克晶体技术有限公司 |
|
江** |
创始人 |
深圳市艾邦高分子科技有限公司 |
|
冯** |
封装设计工程师 |
成都华微电子科技股份有限公司 |
|
柳** |
战略规划部部长 |
江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
|
彭** |
董事长 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
周** |
南工大微波微电子封装材料中心主任 |
南京工业大学/南京扬子工大科技有限公司 |
|
刘** |
总经理 |
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 |
|
刘** |
集团公司专家、封装技术总监 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部 |
|
梁** |
总经理 |
湖南达诺智能新材料科技有限公司 |
|
庄** |
董事长 |
湖南达诺智能新材料科技有限公司 |
|
张** |
总工程师 |
湖南达诺智能新材料科技有限公司 |
|
王** |
副总 |
辅成微电子科技(成都)有限责任公司 |
|
谢** |
研发总监 |
苏州泓湃科技有限公司 |
|
赵** |
市场 |
深圳市源驰科技有限公司 |
|
杜** |
市场战略中心长 |
奕斯伟科技集团奕源 |
|
彭** |
副总经理/总工程师 |
宜宾红星电子有限公司 |
|
韩** |
业务发展经理 |
广东恒锦智能装备有限公司 |
|
唐** |
教授 |
电子科技大学 |
|
秦** |
销售经理 |
四川锦诚捷精密制版有限公司 |
|
刘** |
董事长 |
四川六方钰成电子科技有限公司 |
|
冯** |
业务经理 |
江苏一六仪器有限公司 |
|
高** |
经理 |
大地達達建築設計諮詢有限公司 |
|
黄** |
采购 |
成都超纯应用材料有限责任公司 |
|
冉** |
生产经理 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
张** |
总经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
刘** |
高级工程师 |
佛山市佛大华康科技有限公司 |
|
刘** |
总经理 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
李** |
技术总监 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
杜** |
总监 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
方** |
销售经理 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
张** |
材料研发经理 |
成都汇通西电电子有限公司 |
|
汤** |
营销经理 |
深圳市鑫贵金银提炼技术有限公司 |
|
李** |
总工程师 |
贵阳顺络迅达电子有限公司 |
|
任** |
首席专家 |
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 |
|
廖** |
主任助理 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
李** |
市场部助理 |
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
|
吴** |
总经理 |
苏州市伊贝高温技术材料有限公司 |
|
王** |
副总工程师 |
成都旭瓷新材料科技有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
|
韩** |
总经理 |
广东恒锦智能装备有限公司 |
|
李** |
博士 |
四川研瑞电子科技有限公司 |
|
孙** |
总经理 |
成都思壮科技有限公司 |
|
陈** |
经理 |
成都东谷精工机械有限公司 |
|
陈** |
总经理 |
成都东谷精工机械有限公司 |
|
谌** |
销售总监 |
济南金威刻激光科技股份有限公司 |
|
沈** |
经理 |
上海傲鲲实业有限公司 |
|
王** |
销售总监 |
北京凝华科技有限公司 |
|
边** |
销售 |
常州市安视智能科技有限公司 |
|
张** |
总经理 |
常州市安视智能科技有限公司 |
|
方** |
销售总监 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
高** |
销售工程师 |
合肥费舍罗热工装备有限公司 |
|
文** |
总经理 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
杨** |
技术总监 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
董** |
业务 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
张** |
技术主管 |
吉安宏达秋科技有限公司 |
|
戴** |
工艺技术总监 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
|
唐** |
产品经理 |
中国电科43所 |
|
陈** |
工程师 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
|
梁** |
材料研发部长 |
浙江矽瓷科技有限公司 |
|
李** |
大区经理 |
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
|
成** |
研发中心主任 |
陕西华星电子集团有限公司 |
|
王** |
总经理 |
广东省宏微智能装备有限责任公司 |
|
曾** |
经理 |
成都雅华科技有限公司 |
|
周** |
设备经理 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
金** |
市场总监 |
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司 |
|
周** |
华西区销售副总 |
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司 |
|
尚** |
项目经理 |
广东山之风材料科技有限公司 |
|
李** |
|
陕西有色榆林新材料集团有限责任公司 |
|
姚** |
技术总监 |
广东省宏微智能装备有限责任公司 |
|
钱** |
销售经理 |
上海博枫贸易有限公司 |
|
范** |
业务经理 |
石家庄明远科技有限公司 |
|
陈** |
销售总监 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
高** |
销售主管 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
鲁** |
销售经理 |
四川景恒科技有限公司 |
|
熊** |
特种电容厂副厂长 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
余** |
销售主管 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
童** |
销售经理 |
深圳市中星联技术有限公司 |
|
胡** |
销售经理 |
深圳市中星联科技有限公司 |
|
谢** |
总经理 |
萍乡市杰高新材料有限公司 |
|
许** |
技术服务专员 |
苏州泓湃科技有限公司 |
|
吕** |
高级创新经理 |
康宁显示科技(中国)有限公司 |
|
罗** |
部门经理 |
四川锦诚捷精密制版有限公司 |
|
滕** |
总经理 |
上海择势化学科技有限公司 |
|
张** |
研发部长 |
成都能斯特新材料科技有限公司 |
|
江** |
销售经理 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
|
程** |
项目管理 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
杨** |
总经理 |
石家庄明远科技有限公司 |
|
杨** |
技术 |
石家庄明远科技有限公司 |
|
赵** |
常务副主任 |
中国电子科技集团公司第四十七研究所/辽宁省柔性电子重点实验室 |
|
张** |
总经理 |
四川盈鑫世纪新材料有限公司 |
|
徐** |
市场部经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
蒋** |
副总经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
张** |
销售经理 |
宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
|
赵** |
嘉宾 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
肖** |
总经理 |
湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
|
王** |
副总经理 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
黄** |
技术部长 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
石** |
国际业务 |
成都旭瓷新材料有限公司 |
|
陈** |
销售经理 |
宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
|
罗** |
事业部经理 |
成都旭光电子股份有限公司 |
|
左** |
销售经理 |
苏州镁伽科技有限公司 |
|
陈** |
区域销售经理 |
大连达利凯普科技股份公司 |
|
陈** |
副总 |
上海择势化学科技有限公司 |
|
杨** |
经理 |
上海择势化学科技有限公司 |
|
冯** |
销售总监 |
上海东河机电科技有限公司 |
|
李** |
总工程师 |
西安电子科技大学青岛计算技术研究院 |
|
魏** |
|
合肥申为装备有限公司 |
|
姜** |
总裁 |
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
|
邵** |
副总经理 |
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
|
赵** |
部长 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
|
曹** |
工艺总监 |
北京七一八友晟电子有限公司 |
|
严** |
商务经理 |
潮州三环(集团)股份有限公司 |
|
陶** |
销售经理 |
苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司 |
|
刘** |
销售经理 |
苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司 |
|
白** |
市场开发部销售主管 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
罗** |
销售主管 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
杨** |
销售主管 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
梅** |
副总经理(技术总监) |
江苏苏净工程建设有限公司 |
|
刘** |
工程师 |
中国电子科技集团公司第十四研究所工会委员会 |
|
王** |
销售主管 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
|
郝** |
技术主管 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
|
李** |
副部长 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
|
史** |
长城钨钼总经理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
高** |
长城钨钼总经理助理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
杨** |
长城钨钼技术总监 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
陈** |
钨钼事业部总经理 |
成都长城钨钼新材料有限责任公司 |
|
**晶 |
经理 |
深圳市领创精密机械有限公司 |
|
张** |
研发中心技术员 |
陕西华星电子集团有限公司 |
|
黄** |
工程师 |
湖南步悦金属有限公司 |
|
江** |
GM |
軒運科技股份有限公司 |
|
杨** |
产品总监 |
济南金威刻激光科技股份有限公司 |
|
赖** |
研究室主任 |
成都理工大学 |
|
赵** |
部长 |
浙江矽瓷科技有限公司 |
|
李** |
总经理 |
金华市芯瓷科技有限公司 |
|
章** |
技术总监 |
金华市芯瓷科技有限公司 |
|
李** |
销售经理 |
金华市芯瓷科技有限公司 |
|
孙** |
学生 |
成都理工大学 |
|
范** |
总经理 |
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
|
叶** |
销售经理 |
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
|
黄** |
销售经理 |
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
|
霍** |
营销经理 |
广东省宏微智能装备有限责任公司 |
|
刘** |
产品推广 |
厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
|
李** |
副總經理 |
日照旭日電子有限公司 |
|
赵** |
销售总监 |
四川海恩特机械科技有限公司 |
|
吴** |
销售经理 |
美尔森石墨工业(重庆)有限公司 |
|
王** |
经理 |
湖南皓志科技股份有限公司 |
|
周** |
经理 |
重庆东圳发丝印网版公司 |
|
周** |
工程师 |
浙江东瓷科技有限公司 |
|
黄** |
副总经理 |
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 |
|
刘** |
副总经理 |
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 |
|
徐** |
总经理 |
武汉欧双光电科技股份有限公司 |
|
赵** |
基板事业部总经理 |
宜宾红星电子有限公司 |
|
周** |
项目经理 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
张** |
电镀经理 |
成都宏明双新科技股份有限公司 |
|
付** |
技术型销售 |
河南北星精工技术有限公司 |
|
刘** |
副教授 |
西南交通大学 |
|
段** |
工程师 |
深圳铭测科技有限公司 |
|
安** |
教授 |
西南交通大学 |
|
刘** |
项目经理 |
贵阳顺络迅达电子有限公司 |
|
李** |
技术部经理 |
秦裕精密网版(昆山)有限公司 |
|
陈** |
工艺经理 |
成都宇熙电子技术有限公司 |
|
杨** |
采购 |
成都宇熙电子技术有限公司 |
|
吴** |
副总经理 |
成都四派科技有限公司 |
|
王** |
技术总监 |
成都四派科技有限公司 |
|
柏** |
产品工程师 |
成都火炬电子股份有限公司 |
|
韩** |
市场主管 |
深圳市和兴盛光电有限公司 |
|
杨** |
产品经理 |
上海移远通信技术股份有限公司 |
|
吴** |
FAE 工程师 |
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司 |
|
杨** |
高级工程师 |
中国电科29所 |
|
胡** |
华南区销售副总 |
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司 |
|
张** |
技术经理 |
武汉欧双光电科技股份有限公司 |
|
孙** |
研发工程师 |
中航富士达科技股份有限公司 |
|
周** |
销售经理 |
四川用从忠科技有限公司 |
|
赵** |
设计师 |
成都宏科电子科技有限公司 |
|
刘** |
研发中心主任 |
洛阳布鲁姆电子科技有限公司 |
|
陈** |
副总工程师 |
成都亚光电子股份有限公司 |
|
刘** |
研六所顾问 |
成都亚光电子股份有限公司 |
|
钟** |
研究所所长 |
亚光电子股份有限公司研六所 |
|
汪** |
烧结主任 |
成都亚光电子股份有限公司 |
|
魏** |
技术 |
度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司 |
|
张** |
销售工程师 |
上海卓盛程新材料科技有限公司 |
|
曹** |
项目经理 |
中江立江电子有限公司 |
6
报名方式
方式一:加微信
温小姐:18126443075(同微信)
邮箱:wenxiaoting@aibang.com
扫码添加微信,咨询活动详情

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名

https://www.aibang360.com/m/100333
7
收费标准
|
参会人数 |
1~2个人 |
3个人及以上 |
|
10月22日前付款 |
2600元/人 |
2500元/人 |
|
11月22日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
|
12月22日前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
|
现场付款 |
3000元/人 |
2800元/人 |
注意:费用包括会议门票、会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿;下游应用终端、高校师生有优惠。
8
赞助方案

成员: 5306人, 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED

