三星电机投资6.78万亿韩元扩产AI服务器用半导体基板

三星电机为应对AI服务器用FCBGA（Flip Chip-Ball Grid Array）市场需求，将在世宗生产基地和越南子公司共计投资约6.78万亿韩元。其中，世宗生产基地用于扩大FCBGA产能的投资为4.27万亿韩元，越南子公司用于FCBGA工厂扩建的设备投资约为2.51万亿韩元。特别是世宗生产基地的投资为单一产品投资史上最大规模，投资期间为2026年9月至2028年5月。越南子公司则以2030年6月完工并投产为目标。通过此次投资，三星电机将大幅提升韩国国内外的FCBGA产能。

AI市场增长带动高性能FCBGA需求激增

FCBGA是一种将AI加速器、GPU、CPU等高性能半导体与主板连接，提供电信号和电力的高集成半导体基板，是决定AI半导体性能和稳定性的核心部件。近年来，随着AI服务器和高性能计算（HPC）市场的快速增长，FCBGA需求呈现爆发式增长。AI半导体为实现高速运算和大容量数据处理，正朝着高性能芯片集成方向发展，相应地，FCBGA也在向大面积、高多层、高集成结构不断升级。

构建FCBGA生产体系以应对全球大型科技客户需求

三星电机通过此次投资，计划积极应对以AI服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。尤其此次投资是基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作推进的。由于包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障，公司预计未来可在稳定需求基础上进一步提升FCBGA业务竞争力。

两个生产基地的角色也十分明确。首先，作为半导体基板韩国国内生产据点的世宗生产基地，将作为应对高附加值、高难度产品量产的核心据点，率先响应AI服务器基板需求增长。

此外，作为积累了全球制造竞争力的主要海外生产据点，越南子公司将作为通过稳定供应体系应对全球订单及提升生产效率的战略据点进行运营。三星电机通过此次FCBGA扩产，将应对全球客户中长期订单扩大的需求，进一步提升生产效率和供应稳定性。

Chang Duckhyun社长表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为决定半导体性能和供应链稳定性的核心部件，其重要性日益提升。”他还表示，“三星电机将凭借差异化的基板技术实力和稳定的供应能力，在AI服务器、汽车电子等高增长市场进一步强化FCBGA业务竞争力。”

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。