2026年09月30日，TOPPAN株式会社在新加坡的ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE. LTD.开设了高密度半导体封装用FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的生产工厂，获得了新加坡经济发展局和通信半导体巨头Broadcom Inc.的支持。新工厂于2026年9月29日（当地时间）举行了开业典礼。TOPPAN的目标是在2026年12月开始生产，并在2027年度之前将FC-BGA业务的生产能力较2022年度扩大2.5倍以上，支持全球数字基础设施的建设。
随着生成式AI和数据中心的普及，数据流量急剧增加，支撑其发展的最尖端FC-BGA基板需求在全球范围内迅速增长。尤其是面向AI和网络设备的大型、多层基板，急需增强稳定的供应能力。TOPPAN此前一直以新潟工厂为中心推进增产，但为应对基板大型化、多层化带来的制造负荷增加，并满足未来的需求增长，必须构建新的生产基地。此外，从应对自然灾害和地缘政治风险的角度出发，建立多基地风险分散体制也至关重要。
该工厂是TOPPAN首个FC-BGA基板海外生产基地，拥有约70,000平方米的设施，200名以上的高端工程师和技术人员，同时，还建立了满足未来市场需求的研发功能及与当地教育机构的合作体制。该工厂通过将主要基地拓展至海外，进一步加强全球生产网络。通过专注于制造生成式AI、机器学习、大型网络交换机等不可或缺的大型高多层基板，为伴随需求增长的稳定供应做出贡献。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
