半导体产业资源汇总
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光电共封（Co-Packaged Optics, CPO）是一种将光引擎（含激光器、调制器、光接收器等光学元件）与交换芯片（如ASIC、硅光芯片）在封装级实现3D集成的新型光电子技术，通过缩短光电器件间的物理距离，显著提升信号传输效率、降低功耗，并实现更高的集成度，是应对高算力场景下带宽与能耗挑战的关键解决方案。
本次融资资金将主要用于多层HDI玻璃基板技术研发深化、封装产…
人工智能与6G浪潮汹涌而来，万物互联、全域智联的核心需求对通…