艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
9月22日，投融湾团队发现苏锡常地区新增一家融资成功的企业，…
昨天 苏州住友电木新工厂一期 竣工投用 园区集成电路产业又增…
9月20日，通富微电官微宣布，子公司通富通达先进封测基地项目…
华海清科公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减…
昕感科技于今日顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2…
近日，国内晶圆级先进封测设备企业华芯智能宣布2024年累计获…
财联社9月18日讯，第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续…
水晶光电公告，公司参与的产业基金翎贲聚光基金拟对光驰半导体技…
氮化镓功率半导体公司晶通半导体成功完成六千万元Pre-A轮融…
先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…
