越好电子TGV 先进封装金属化溅镀设备，已在大尺寸玻璃基板、最高15:1深宽比通孔上完成全工艺验证

AI 算力需求持续增长，玻璃基板先进封装由此加快走向规模化应用。TGV 金属化是 2.5D/3D 集成与面板级封装的核心制程之一，其关键装备长期依赖进口。

越好电子专注于真空磁控溅射设备的研发与制造，公司自主研发的TGV 先进封装金属化溅镀设备，已在510mm*515mm大尺寸玻璃基板、最高15:1深宽比通孔上完成全工艺验证。设备从腔室架构、精密溅镀、射频偏压到智能控制等系统模块均实现技术突破，可为半导体先进封装提供量产解决方案。

一、优势和创新

● 精密在线可调磁控系统

大尺寸基板的RDL金属薄膜均匀度与TGV种子层孔内覆盖，取决于气路与磁场两方面的控制。越好均匀布气装置，经流体力学仿真优化气路排布，保证工艺气体分布均匀；阴极靶内磁铁排布支持在线可调，经电磁仿真校核磁力线强度分布，获得更均匀的等离子体区域。

● RF 旋转偏压恒温载台

RF 偏压恒温载台搭载自研动态 Bias 模组，基板在真空腔体内以动态制程模式运行，过程中施加射频偏压，使高能离子在偏压驱动下进入深孔内部，提升高深宽比通孔侧壁的成膜覆盖能力。实测孔内侧壁中间台阶覆盖率（SC）如下：

● 玻璃蚀刻前处理装置

越好蚀刻前处理装置，可对玻璃表面粗糙度进行可控调节，优化种子层与镀铜层的界面结合力；兼容激光通孔后的多道蚀刻制程，满足TGV玻璃通孔工艺标准。经实测验证，越好TGV设备制备的玻璃基板镀铜附着力显著提升。

▲ 粗糙度蚀刻工艺对应铜附着力表现

二、TGV解决方案

▲ 越好 TGV 先进封装金属化溅镀设备示意图

越好TGV 先进封装金属化溅镀设备采用集群式多腔室协同架构，各功能腔体真空互联，单基板枚叶式独立加工，支持正反面通孔双面镀膜。

Load Lock 上下料腔

负责基板载入与预抽真空，同步完成基板缺口识别与破损检测。

Pre-clean 预清洁腔

采用高密度等离子体对玻璃表面进行清洗与活化，将表面粗糙度调控至设定区间，改善 Ti 膜层的附着力。

Transfer 中央传输腔

搭载高精度真空机械手，全程无刮擦传输基板，并配备多重真空互锁安全机制。

PVD 溅射工艺腔

分别沉积钛阻挡层、铜种子层，支持磁控阴极磁场及磁棒角度在线可调，适配不同深宽比通孔工艺参数。

Flip 翻转腔

面向大尺寸基板的真空翻转机构，实现通孔正反面连续镀膜，兼顾产能与膜层一致性。

设备实测规格

凭借可靠的设备性能、成熟的工艺支持与灵活的定制方案，越好电子期待与更多产业链伙伴携手合作，并针对不同需求提供定制化的技术方案。