10月22日，长电科技发布公布了2026年第三季度报告。公司实现营收114.3亿元，同比增长13.5%、环比增长10.3%，创历史单季度新高；归母净利润7.7亿元，同比增长60%、环比增长39.4%，业绩逐季增长。
报告显示，今年前三季度，公司实现营收309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高。
公司持续加码先进封装产能：江阴长电微电子扩产、上海临港高端封装项目稳步推进。其中，总投资78亿的上海临港高端先进封测工厂截至目前已先行完成全资子公司的设立及工商注册登记手续，相关项目正有序推进。
在前沿技术领域，长电科技针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求，不断完善技术路线与产品组合。公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域，公司依托XDFOI®先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。海外基地同步转型，韩厂导入头部晶圆与 AI 客户，新厂转向数据中心高附加值业务，发挥三地协同优势。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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