2026年5月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
随着人工智能HPC芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优，契合CoPoS封装工艺要求。根据行业共识，在产业链上下游共同努力下，预计CoPoS封装将在2-3年后快速放量。
在此行业和技术发展趋势下，基于上海超硅与该先进客户十余年稳定合作建立的可信赖的技术合作、安全供应关系，在项目启动阶段双方就密切合作。上海超硅成立了涵盖晶体装备、晶体工艺、加工装备、加工工艺、质量控制、供应链管理等的专门小组，开发了方形硅片的特殊工艺流程，突破了相关技术瓶颈，顺利推出了新一代方形硅片，成功通过了客户验证并大规模量产供应，成为客户的该产品的主要供应商。
在人工智能产业驱动代工和存储晶圆制造技术快速升级迭代的时代背景下，上海超硅将一如既往地基于持续自研改进的晶体和加工装备、长晶工艺、加工工艺、SOI装备和工艺、先进工程技术等核心技术，持续与客户共同开发新世代的产品技术，坚持“以客户为中心”的经营理念和“零缺陷”的质量思想，以技术的进步为核心驱动力从而为客户创造价值，全力以赴满足并超越客户的需求，共同推动新技术的产业化应用。
关于上海超硅
上海超硅成立于2008年，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI片、先进封装特种硅片等。
公司通过十余年在先进工程技术、设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域的积累，已经与全球客户建立了广泛的合作关系，到目前为止已经向全球最顶流的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品，技术能力和产品质量得到全球客户的广泛认可。
