6月21日，据“etnews”报道，美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC)制定了一项新标准，扩展了高带宽存储器 ( HBM) 的应用范围。行业分析师认为，这一进展凸显了玻璃基板的价值，同时也反映了人工智能 (AI) 半导体成本结构的变化。 据 JEDEC 21 日发布的消息，经过DR AM 存储器分委员会 (JC-42.2) 的讨论，新的 HBM4 标准“SPHBM4（标准封装 HBM4）”最终获得董事会批准。
图片来源：三星
SPHBM4旨在保持现有 HBM4 的性能，同时减少信号引脚数量并采用标准封装结构。这意味着对昂贵的高级封装的依赖性降低，高性能存储器的应用范围也得以扩展。
SPHBM4的目标是将信号速度提高到 HBM4 的四倍，从而将所需的信号引脚数量减少到五分之一。其关键特性在于能够在使用标准基板的情况下实现 HBM 级别的带宽。
连接结构也随之改变，将主机计算芯片与内存之间的最大连接距离限制在 20 毫米以内。通过将内存与计算单元分离，可以增强封装内部热管理的灵活性。
与玻璃基板集成的潜力也备受关注。玻璃基板被认为是下一代封装基板，在热稳定性、平整度和精细布线方面优于现有的有机基板。然而，玻璃基板尚未实现商业化，在确保大规模生产工艺和成本竞争力方面仍面临挑战。
一位业内人士表示：“如果说玻璃基板是实现大型封装的基础，那么 SPHBM4 标准则能够以更经济的方式将 HBM 级内存放置在封装内部。”他补充道：“随着 SPHBM4 的普及，玻璃基板的价值可能会随着对大型封装需求的增长而提升。”
SPHBM4的市场扩张取决于实际应用。只有当三星电子、SK海力士等存储器厂商发布相关产品，以及台积电、英伟达等主要AI半导体生态系统厂商采用该标准后，其标准制定的意义才能充分体现。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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