博威半导体先进封装分选集成设备项目
签约落户武高新
6月12日上午，博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区，将有力助推区域集成电路产业升级，为经济高质量发展注入新动能。
南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。据悉，分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。公司产品采用多工位转塔式并行工作模式，集成了AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、自动分选封包三大功能，为国内首款实现上述三大功能一体化集成的先进封装分选设备，正式交付后将大幅提高作业效率及产能。
本次项目签约后，公司拟整体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测试分选集成设备的研发和生产，当前公司已成功对接通富微电、芯联集成、鑫丰科技等国内头部封测厂。
项目落成后，预计年产100台半导体先进封装测试分选集成设备。“公司落户后将加快分选集成设备的生产交付进度，同时积极推进键合设备的研发与产业化，在半导体先进封装领域持续深耕，不断实现新突破。”南京博威半导体有限公司创始人袁振乾说。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
