华天科技拟收购华羿微电100%股份

8月5日，天水华天科技股份有限公司披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易总对价为29.96亿元。

同时，华天科技拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于支付现金对价及相关费用。

根据草案，本次交易对方共计27名，包括天水华天电子集团股份有限公司、西安后羿投资管理合伙企业（有限合伙）、西安芯天钰铂企业管理合伙企业（有限合伙）等。交易采用发行股份及支付现金相结合的方式，其中股份对价约26.37亿元，对应发行股份数量约3.17亿股，发行价格为8.33元/股（除权除息调整后）；现金对价约3.59亿元，资金来源为募集配套资金。

值得注意的是，华羿微电与华天科技同属华天电子集团体系，集团直接持有华羿微电64.95%股权。针对控股股东华天电子集团所持64.95%股份的对价支付，采取了分两期发行的安排：首期股份与其他交易对方一并发行，后期股份则在业绩承诺期届满后发行。华天电子集团通过此次交易获得的总对价约为16.73亿元。

华羿微电主营业务为功率半导体IDM一体化，覆盖MOSFET功率器件设计、自研芯片、封装测试、产品销售；同时对外承接功率芯片封测代工。

收购完成后，华天科技将打通功率芯片设计+封装制造全链条，从封测企业转型IDM厂商，进一步整合功率器件产业链资源。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。