2025年8月5日，苏科斯半导体设备科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）电镀设备顺利完成生产并交付客户。这是继第四批设备成功出货后，公司在先进封装设备领域的又一重要里程碑，标志着苏科斯半导体在TGV设备量产能力和技术成熟度上均达到行业领先水平。
本次出货的第五批设备依然采用510mm×515mm大尺寸板级TGV电镀技术，该规格在行业内处于领先地位。相比传统小尺寸基板，大尺寸板级TGV技术能够显著提高生产效率，降低单位生产成本，同时提升封装密度和性能，满足新一代半导体器件对先进封装技术的需求。
TGV（玻璃通孔）技术是先进封装领域的关键技术之一，通过在玻璃基板上制作通孔并进行金属化，实现芯片与基板之间的垂直电学连接。与传统的硅通孔（TSV）技术相比，TGV具有更低的信号损耗、更好的热稳定性和更高的性价比，被广泛认为是下一代先进封装的核心技术。
苏科斯半导体自成立以来，始终专注于半导体先进封装设备的研发与制造。公司的TGV设备采用自主研发的核心技术，第五批TGV设备的顺利出货，再次证明了市场和客户对苏科斯半导体技术实力和产品质量的高度认可。
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