序号

议题

演讲单位

1

陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺

佳利 易祖阳 产品经理

2

电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用

华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

3

先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案

合肥圣达 李曼曼 主任设计师

4

高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用

博敏电子/芯舟 母育锋  博士

5

陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享

宏工科技 胡西 大客户总监

6

先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案

合肥泰络 技术专家

7

先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展

中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理

8

PVD设备在DPC陶瓷基板的应用

北方华创 北方华创 胥俊东 副总经理

9

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理

10

高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备

齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所  李宏华  研发负责人

11

高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用

西安鑫乙 技术专家

12

探讨助剂在先进陶瓷应用中的价值 

毕克助剂（上海）有限公司 丁小川 业务经理 

13

应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍

西安宏星 总经理助理/高工 赵莹

14

基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术

北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授