头部客户评估、上游设备采购，共同推动玻璃基板产业化提速。2026 年，玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端。9 月 24 日，《首尔经济日报》报道 NVIDIA 正在评估玻璃基板；据 SCHMID 8 月业绩会实录，管理层表示正与 Intel、 NVIDIA 及 AMD 供应链内的企业开展 Glass Core 技术和设备合作。上游商业进展也在增加：LPKF 第二季度取得 LIDE 设备订单，9 月又收到亚洲先进封装客户的扩线采购意向书；SCHMID 于 3 月交付大尺寸面板级封装设备，国内帝尔激光、东威科技 也陆续披露 TGV 相关订单和交付。上述进展表明，产业需求正从技术探索向客户项目和建线投入延伸。
核心优势：稳定性与精细布线，适应大尺寸封装需求。AI 加速器集成更多计算裸片、Chiplet 和 HBM，封装尺寸与互连密度同步提高，载板需要在更大面积上维持平整度、线路对准和装配可靠性。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性： Shinko 公布的玻璃芯样品研究显示，相较传统有机芯基板，最 外侧对准标记的位置精度波动降低约 35%，翘曲降至不足一 半；精细布线方面，DNP 已展示 1/1 微米线宽/线距的 RDL 样 品。Glass Core 替换的是芯层，ABF 继续承担增层绝缘和精细线路构建，两者可在同一基板中组合。
落地难点：TGV、金属化与增层等多重工艺配合。TGV 成孔需要在大量密集通孔中控制孔形、裂纹和加工一致性；金属化与填铜需要形成连续种子层、减少孔内空洞，并承受铜与玻璃热膨胀差异带来的界面应力；增层则需要在反复压 合、固化和布线中维持对准精度，控制翘曲、脱层及切割破 片。任一后段工序失效都会损失此前累计的加工投入。因此，量产突破取决于整线良率、制造节拍、单位良品成本与客户可靠性认证，单项工艺达到指标还需要进一步转化为连续批次的稳定产出。
产业进展：头部厂商已进入客户验证和供给建设，规模收入将分阶段形成。 Intel 已展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品，持续推进组装及可靠性验证；Absolics 嵌入式产品进入可靠性评价，非嵌入式 路线推进供应商遴选与概念验证准备。三星电机通过拟设 GlaSSEM 补齐玻璃芯制造能力，合作方提出在 2027 年 10 月至 2028 年 3 月建立供给体制；LG Innotek 以 2028 年 Glass Core 量产为目标；DNP 久喜试线已经供样，计划 2028 年完成产线建设，并以 2030 财年（2030.04-2031.03）量产作为最新投资前提。
国内京东方已产出 24 层、超过 100×100 毫米的样品并送 客验证，TCL 科技推进关键工艺攻关和中试研发布局。蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证 Glass Core，并与 Intel 开展先进封装工艺合作；沃格光电推进 TGV 产品打样和客户验证， 部分产品已小批交付。
1. 产业链分工与资本投入
玻璃基板产业链由玻璃材料、芯层加工、封装基板和先进封装企业共同参与。Corning、AGC 等供应玻璃材料，DNP 及拟设 GlaSSEM 布局导电玻璃芯，Absolics、LG Innotek 等推进玻璃芯封装基板，Intel 将玻璃芯与先进封装平台结合。TGV、金属化和增层加工连接上下游，传统基板厂商的精细布线与客户资源仍是新材料导入的重要基础。
设备采购已先于大规模基板放量出现。LPKF 在 2026 年第二季度取得特种玻璃厂商的 LIDE 设备订单；9 月又收到亚洲先进封装客户的追加采购意向书，该客户已有设备运行并完成 LIDE 工艺认证。采购进展反映玻璃加工正从研发设备投入向产线扩建推进。
主要厂商的优势来自既有技术和客户基础。Intel 能够同时推进芯片、材料与封 装验证；Absolics 建设专用玻璃基板工厂；三星电机和 LG Innotek 依托 FC-BGA 经验延伸至玻璃芯；DNP 则向基板厂商提供导电玻璃芯。产业仍处于客户验证和量产准 备阶段，竞争差异主要体现在产品定位、验证进度和产线投入。
头部项目正在加大量产准备投入。DNP 计划在 FY2026—FY2028 投入 300 亿日元 发展 Glass Core；GlaSSEM 拟定资本金为 4,821 亿韩元；Intel 曾披露对 Chandler 玻璃研发线累计投入超过 10 亿美元。研发投入、设备投资计划与合资资本金对应不 同用途，表中分别列示。
Intel 的优势在于把玻璃芯研发与先进封装平台整合。2023 年正式发布技术时，公司已积累十余年研发，并建立 Chandler 一体化玻璃研发线。自有芯片与封装体系有助于同步调整材料、互连和组装方案，推动玻璃芯服务于更大规模的芯粒集成。
Intel 已展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品，组装和可靠性验证仍在推进。2026年 NEPCON 原图列明上述验证状态；ECTC 技术回顾披露了 TGV 成形及填铜测试结果，7 月又与蓝思科技宣布精密玻璃、激光制造和先进封装合作。其公开导入窗口仍为本十年后半段，尚未披露具名量产产品与确定的量产季度。
玻璃芯对 Intel 的收益可能首先体现为芯片和封装竞争力。如果率先用于自有产品，相关价值将包含在计算产品或封装服务中，单独的玻璃基板销售收入未必是最合适的观察口径。
Absolics 正沿两条产品路径推进客户验证。SKC 于 2026 年 9 月披露，嵌入式产品已完成初步样品评价并进入可靠性测试，非嵌入式产品则推进供应商遴选和概念验证准备。专用工厂和先期投入为其提供产业化基础，近期收入起点取决于客户验证完成和商业采购。
SKC 继续为 Absolics 的开发和量产准备提供资金。9 月 22 日更正公告将拟认购金额调整为 3,730.64 亿韩元，拟完成后持股比例为 82.37%，付款计划为 9 月 28 日。截至 2026 年 9 月 27 日，该交易仍属计划；Absolics 半年财务表的收入栏列示为“—”，未提供可单独确认的基板销售收入。
客户设计变化和早期制造良率是 Absolics 商业化进度的主要约束。申报材料曾披露设备导入、早期良率及客户设计变化对样品进度的影响。先期产能能否转化为经营优势，将取决于产品通过验证后能否形成连续交付和复购。
三星电机通过合资补齐玻璃芯制造能力。2026 年 7 月，三星电机与东友精细化工签署 GlaSSEM 合资合同，拟在韩国平泽开发、制造和销售 Glass Core，结合双方的高端基板和玻璃处理经验。住友化学公告按其财年口径，提出在 2027 财年下半年建立供给体制，对应 2027 年 10 月至 2028 年 3 月。
GlaSSEM 将衔接玻璃芯加工与三星电机的基板增层能力。三星电机此前已披露世 宗试线原型生产，合资安排进一步明确了制造主体和分工。其竞争力有望体现为玻璃处理、高密度布线和既有客户服务能力的结合，完整产品仍需完成后续增层与终端可 靠性验证。
DNP 定位于导电玻璃芯，主要面向封装基板厂商供货。久喜试线于 2025 年 12 月 投入运行，2026 年 1 月开始供样。公司以微孔加工、导电化和材料控制为基础，与 FC-BGA 厂商协同开发后续增层工艺。
DNP 的量产投资节奏跟随客户采用时间调整。2026 年 7 月 IR 材料将芯片厂商采用判断展望调整至 2027 年底至 2028 年上半年；9 月综合报告以 FY2030 量产作为投资前提。FY2026—FY2028 的 Glass Core 设备投资计划为 300 亿日元，2028 年产线建设安排与后续客户放量分别推进。
DNP 通过基板厂商进入计算芯片供应链，核心竞争力在于玻璃芯与增层流程的匹 配。其收入增长将取决于客户采用后玻璃芯的供货规模，产品价值主要对应 Core 加工，与完整封装基板有所区别。
LG Innotek 沿既有 FC-BGA 能力拓展玻璃芯封装基板。公司披露的流程覆盖 TGV、 金属镀覆、多层增层及分割，龟尾试线已建成，并与 UTI 合作开发玻璃强化技术。既 有基板制造能力与玻璃可靠性工艺的结合，是其产品开发重点。
LG Innotek 以 2028 年 Glass Core 量产为目标。2026 年 9 月公告同时提出 2027 年 AI 加速器 FC-BGA 量产目标，两项计划对应不同产品。玻璃芯项目后续收入主要取决于客户验证和量产爬坡。
玻璃材料企业正通过基板伙伴拓展先进封装应用。Corning 与友达于 2026 年联合展示 Glass Core，康宁提供半导体玻璃、友达提供 RDL 能力，康宁同时与京东方推进合作。AGC、SCHOTT 和日本电气硝子分别提供微孔玻璃、封装面板和 TGV 样品， 上游材料能力正与后续互连工艺结合。
友达于SEMICON Taiwan 2026展示玻璃核心基板技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与友达的重布线（RDL，Redistribution Layer） 制程技术，用于半导体先进封装领域。
传统高端基板厂商的增层和客户基础，使其能够参与玻璃芯导入。Ibiden 已将 Glass Core 列入技术路线，AT&S 推进 Leoben 研发及设备整合，Shinko 和 Unimicron 开展玻璃芯可靠性研究。产业供应体系有望在既有基板厂商与玻璃加工企业协作中扩展。
国际设备和封装企业围绕各自工序参与玻璃产业化。LPKF 已有 LIDE 订单并取得 追加采购意向；Applied Materials 参与 Absolics 产业投资；Lam Research 的面板 工艺产品覆盖 TGV、RDL 和铜增厚；Kulicke & Soffa 提供下游热压键合平台。设备企业的机会首先来自玻璃加工与组装流程中的新增设备需求。
SCHMID 围绕玻璃加工、TGV 金属化和面板设备参与 Glass Core 开发。据 2026 年 8 月业绩会实录，管理层表示正与 Intel、NVIDIA 及 AMD 供应链内的企业合作，后 续关键环节包括 TGV 金属化及终端客户认证。公司 3 月已向一家美国科技企业交付最 高 700×700 毫米加工幅面的 PLP 系统，客户未具名，Glass Core 专用用途尚未明确。
4. 中国产业链：设备订单先行，基板企业推进客户验证
国内较明确的商业进展首先出现在设备和化学品。帝尔激光披露 TGV 激光改质 设备持续取得订单和收入，已出现激光与刻蚀设备成套订单，玻璃基板方向也有客户 复购需求；东威科技披露 2026 年上半年新增 TGV 设备订单一台；天承科技披露 TGV 相关产品取得小批量订单，并列明京东方等客户。
上述订单说明建线和验证需求已开始转化为上游业务。设备企业的扩张来自交 付验收和客户扩线，化学品则依靠产线运行后的持续消耗。当前披露的订单尚未提供 可比的玻璃业务收入规模，相关 TGV 应用也覆盖多种封装及光通信产品。 蓝思科技与沃格光电从玻璃加工及 TGV 工艺切入玻璃基板。
蓝思科技披露与芯 片客户联合开发、验证 Glass Core，并与 Intel 建立具名工艺合作；沃格光电通过 通格微开展 TGV 产品打样、验证及部分小批交付，应用覆盖多个方向。
京东方已贯通玻璃芯封装载板试验线，推进大尺寸产品客户验证。公司 9 月披 露，试验线已贯通 TGV、镀铜、ABF 增层及后道工艺，24 层、尺寸超过 100×100 毫 米的产品已产出并送交客户验证。管理层希望于 2027 年上半年、争取一季度达到量 产投资决策条件，前提是客户需求和良率满足要求。后续重点在于芯片封装后的电性 能、系统可靠性验证，以及量产投资落地。
TCL 科技通过华星推进玻璃基封装，布局关键工艺与中试研发。公司已组建专业 团队，与目标客户联合攻关 TGV 填铜、多膜层应力控制及玻璃深加工，计划于 2026 年下半年展示样品并启动中试研发平台筹建。其大尺寸玻璃处理、薄膜沉积及图形化 能力构成进入基础。
国内配套设备已从成孔扩展至金属化、光刻和检测。北方华创、汇成真空披露 面向 TGV 的 PVD 产品，盛美上海、芯碁微装布局兼容玻璃的面板级设备。部分厂商已 有设备交付，其他厂商仍以专用产品研发和客户测试为主，商业进度存在差异。
日联科技开展 TGV 等内部缺陷检测研发。随着玻璃基板尺寸和互连密度提高，检测设备的需求将更多来自制造缺陷识别和过程控制。
蓝特光学以 TGV 玻璃晶圆及精密加工能力参与先进封装。2026 年半年报将 TGV列入半导体类晶圆产品；公司官网列示 4、6、8、12 英寸 TGV 玻璃晶圆，最小通孔直径 20 微米。其现有披露主要体现玻璃晶圆及成孔加工能力，面向 AI/HPC 的完整Glass Core 客户采用和专项收入仍待后续披露。
彩虹股份正从基板玻璃能力向半导体封装材料研发延伸。2026 年半年报披露，公司开展半导体封装基板玻璃的市场分析与技术开发，目前处于研发阶段。半导体封装玻璃与公司既有显示基板玻璃的产品要求和客户验证不同，后续进展主要看封装材料规格、送样验证与供货。
玻璃基板正从工艺开发转向客户验证，AI/HPC 应用仍处于产业化前期。早期 TGV 应用主要集中于 RF 与 MEMS；主要厂商目前已推进专用产线、功能样品与客户项 目，产业进度由单项工艺验证转向产品和产线协同开发。
当前商业化的分化主要体现为产品层级和客户验证进度。玻璃加工设备的工艺认证、玻璃芯供样和完整封装可靠性评价分别推进；后续从试线过渡到商业供货，需要客户放行、正式采购与稳定良品产出相衔接。
主要厂商的公开计划覆盖 2027 年末至 2030 财年前后的供给建设和量产准备。GlaSSEM 按住友化学的财年口径，计划在 2027 财年下半年建立 Glass Core 供给体制，对应 2027 年 10 月至 2028 年 3 月；LG Innotek 以 2028 年玻璃基板量产为目标；DNP计划于 2028 年完成产线建设，并以 2030 财年（2030 年 4 月至 2031 年 3 月）量产作为最新投资前提。各公司分别处于玻璃芯供给、完整基板开发及客户导入的不同环节。
2027—2028 年的导入窗口，来自客户采用决策与玻璃芯供给就绪两个节点的交汇。DNP《统合报告书 2026》将半导体厂商的采用判断时点列为 2027 年末至 2028 年上半年；住友化学披露 GlaSSEM 计划于 2027 年 10 月至 2028 年 3 月建立玻璃芯供给体制，LG Innotek 则提出 2028 年玻璃基板量产目标。这些披露共同支持首批客户项目在该窗口推进商业导入的判断。Intel 提出的本十年后半段窗口方向一致；DNP 以2030 财年量产为投资前提，说明后续大规模供给仍将分批形成。我们据此判断产业将经历先导入、后扩产的过程。
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