韩国玻璃基板企业 JNTC 近日宣布，在 510×515mm、2mm 厚的 TGV（玻璃通孔）玻璃基板上，已把原先耗时半天至一天的铜填孔（金属化）时间缩短到「分钟级」。 韩媒 THE ELEC 于 10 月 6 日报导，JNTC 已通过美国半导体客户的验证，计划 2027 年起量产供应玻璃核芯基板（Glass Core Substrate），业界猜测该客户可能是博通（Broadcom）。
经JNTC TGV金属化工艺处理后的2mm厚玻璃基板。（图片：JNTC）
为何铜填充这么慢？ JNTC 靠沙漏孔型与自研金属化破关
TGV 是在玻璃上钻出微细通孔，再填入铜，让基板上下两面导通。 报道指出，业界即使在 0.8 至 1.1mm 较薄的玻璃上，要做到无缺陷填铜也得耗时半天到一天时间以上，这正是玻璃基板量产的难题。
JNTC 的做法有两个重点：第一，把通孔加工成中间较窄的沙漏形，而非垂直孔，让填入的铜被上下卡住、不易脱落。 第二，采用自行开发的金属化制程，能消除填充时的空洞与铜面凹陷。 具体金属化技术方案列为机密，没有公开，报道「分钟级」目前没有具体数字、良率或成本数据可供查证。
为何要做到 2mm？ AI 芯片越做越大，翘曲风险成隐忧
JNTC 的说法是，客户要求 2mm 以上厚度的情况正在增加。 原因在于单一封装整合的晶粒变多、基板面积随之变大，玻璃、铜与绝缘材料的热膨胀系数（CTE）不同，面积越大，越容易翘曲或破裂。 把玻璃加厚到 2mm，可以换得抑制缺陷所需的刚性。
这与链新闻先前整理的产业背景相符：先进封装尺寸两年内已从 2 倍光罩跳升到 4 至 5.5 倍光罩，翘曲风险随之放大。 玻璃具备 CTE 可调、刚性高、表面平整度好三项优势，但硬度高也意味着容易脆裂，TGV孔壁受损、铜线路附着力不足、透明材质难以沿用传统光学检测，都是量产瓶颈。
博通是潜在客户？ JNTC 拼 2027 年出货、2028年中放量
据悉，JNTC 已在今年 6 月完成面向美国主要半导体业厂商的 2mm 产品开发，品质由最终客户验证，生产效率则由合作基板厂日本 Toppan（凸版印刷）验证。
报道推测，博通与 Toppan 在新加坡设有合资公司 AST，因此猜测最终客户可能是博通。 此外，包括另一家台湾最终客户正在验证 2mm 产品，另一家美国大型科技业者也在近期提出技术合作请求。
产能方面，JNTC 目前在韩国京畿道华城的原 Comet 厂区设有 1 条试产线，月产能约 1 万至1.2 万片，2027 年起开始量产供应 2mm 玻璃芯，3mm 产品也在开发中。 公司另与地方政府签署备忘录，预计投资 3,470 亿韩元，在金泉兴建新厂，预计 2027 年下半年动工，对应客户预期在 2028 年中开始的商用化初期需求，市场进入大量生产后再扩建至 10 条以上。
客户方面，目前公司已与 27 家厂商签署保密协议，其中最终需求端 7 家，已从免费样品转为付费样品的也有 7 家。 JNTC 还表示，目前没有客户要求独家供应，长期目标是做客户口定制化的「玻璃基板代工」。
韩、中、台厂齐进场，最快 2027 年见真章
在 2mm 这个规格上，JNTC 并非孤军奋战。 THE ELEC 指出，Philoptics（飞力光学）近期接获 510×515mm、2mm 玻璃微孔激光加工与检测设备订单，LPKF（乐普科） 与 Taesung（泰成）也在 KPCA 2026 展出 2mm 样品，但业界认为这些厂商多半仍停留在微孔加工阶段，尚未解决填铜耗时的问题。
台厂与中国厂商也在赛场上，友达与康宁在 SEMICON Taiwan 2026 展示过同为 510×515mm规格的玻璃芯基板，群创则采用 620×670mm 面板规格切入面板级封装。 韩国方面，三星电机目标最快 2027年量产，LG Innotek瞄准 2028年，京东方（BOE）也已展示深宽比 15：1的 TGV玻璃芯基板。
需求方面，市场传出辉达要求载板厂两年内完成玻璃基板开发、力拼 2028 年前导入。 台积电是否把玻璃基板（封装载板）导入 CoWoS 产线，则被视为放量与否的关键指标，预估时间落在 2028年底至 2029年初。
总结来说，JNTC 的突破若属实，可以说是在最难的量产环节抢得先机，但从样品到稳定出货之间，仍有良率与客户认证两道关卡要过。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
