“公司的这一决定进一步巩固了ERS在中国的地位，体现了对ERS中国团队的大力支持，也彰显了对中国半导体市场的重视。”ERS中国区总经理周翔先生表示， “这不仅有利于为客户提供更及时、更完善的服务和保障，同时赋予我们更多的灵活性，比如客户现在可以在上海直接体验到ERS的产品技术，我们的工程师可以为客户现场演示样品机器。“
ERS CEO Laurent Giai-Miniet先生表示， “ERS一贯致力于为全球客户提供优质的晶圆测试温度管理和先进封装设备解决方案。在中国设立公司的原因之一就是为了更好的满足中国市场的需要，并提供更贴近客户需求的服务。”
原文始发于微信公众号（未来半导体）：ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
