5000片/月，5亿元玻璃基板生产线扩建项目完成备案复

近日，广东佛智芯微电子有限公司玻璃基板生产线扩建项目完成备案复核，项目总投资5亿元，建设地点位于广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号广东中科半导体微纳制造技术研究院。

项目备案申报日期为2026年9月24日，9月30日复核通过，计划建设周期为2026年9月至2028年12月。

该项目计划搭建玻璃基板生产线，完成核心生产及检测环节技术改造。主要产品为玻璃基板，设计月产能约5000片。项目无新增主体厂房，重点购置核心设备：差分蚀刻线、超粗化线、FAB电镀线、研磨机、激光切割机等设备，优化蚀刻、电镀、检测等关键工艺流程。项目建成后，将填补本地相关中试环节空白，助力半导体封装技术研发转化，提升行业技术竞争力；推动高端制造业数字化、智能化升级，带动上下游产业链协同发展；产能提升至5000片/月，满足市场技术验证及小批量供货需求。

此前6月份，在广州三孚新科总部举办「智造未来·共赢AI新时代｜mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案交流会」上，佛智芯透露其玻璃基板计划于2027年实现量产。

交流会上，佛智芯董事长崔成强分享了玻璃基板表面工程的最新技术成果。他指出，玻璃基板是下一代先进封装的核心载体，而TGV工艺正是制约规模化量产的关键瓶颈。目前，崔教授团队在该领域取得重要突破，为先进封装提供了新的技术和产业化路径。

崔教授在报告中提到，佛智芯玻璃基板计划于2027年实现量产，填孔专用化学品及电镀设备在玻璃基板制造成本中占比较高，并在佛智芯的制造工艺中发挥着极为重要的作用。

「佛智芯玻璃基板核心参数」

另外佛智芯在6月2日的文章中提到，佛智芯聚焦玻璃基板国产化与规模化应用，攻克多项行业卡脖子难题。公司现已建成510mm×515mm大尺寸高密度玻璃基板专用产线，自主研发高纵深比TGV玻璃通孔技术，实现玻璃微孔加工最小孔径3μm、玻璃表面金属结合力≥10N/cm、通孔深径比≥20:1，技术水准达到国际先进水平。完成高深径比通孔金属化填充、多层玻璃堆叠、高精度高效切割等核心工艺开发，掌握玻璃基板全流程制造工艺，具备稳定商业化量产能力。

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