半导体产业资源汇总
2024年度Semicon China大会前夕，深圳市先进封装科技有限公司（以下简称“深先进”）携手深圳市凯意科技有限公司（以下简称“凯意科技”）于3月19日晚在上海举办“2024年度合作伙伴晚宴”，期间举行了深先进与青岛青云鸿智产业投资发展有限公司（富士康集团二级子公司，以下简称“青云鸿智”）共建“青岛先进封测研究院”合作协议签字仪式。
晚宴上，大家举杯畅饮、共叙友情，畅谈我国半导体产业的未来。青云鸿智总经理谷宇和总监张姣代表富士康集团向与会嘉宾发出了合力共建“青岛先进封测研究院”的诚挚邀请。
深先进总裁万滨表示：规划以后每年在Semicon大会的前一天，深先进/凯意科技/青云鸿智联合举办合作伙伴晚宴及酒会，邀请业界伙伴参加、共叙友情，共同为推动我国先进封装事业的发展贡献力量。
宴会在热烈且充满希望的气氛中圆满落幕，也正式开启了凯意和深先进与业界伙伴的合作新篇章！
深圳市先进封装科技有限公司由深圳市凯意科技有限公司和先进封装顶尖专家团队们合作创办，提供先进封装成套工艺技术开发服务。公司核心团队由院士、教授、博士后/博士、产业界近20位先进封装领域的顶尖专家组成，技术服务涵盖半导体后道工艺（先进封装）及半导体前道工艺（晶圆制造）。6大研究方向，从SiP、WLP、PLP、Mini/Micro Led、AR母版到传感器技术研发，打造半导体设备材料及工具验证平台。
原文始发于微信公众号（先进封装科技）：深先进携手青云鸿智，共谱半导体事业新篇章！
