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一、烧结铜和烧结银、高铅焊料的对比
表 烧结铜与烧结银、高铅焊料的对比 来源：日立
二、烧结铜技术或成未来趋势
图 烧结铜膏与接合界面示意图，来源：Resonac
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资料来源：
1.Effect of Sintering Conditions on the Mechanical Strength of Cu-Sintered Joints for High-Power Applications，Jeong-Won Yoon and Jong-Hoon Back；
2.芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性，黄海军，周敏波等；
3.芯片互连用低温低压铜-铜烧结键合技术研究，肖宇博；
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：新型功率器件封装互连技术：烧结铜技术
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
