据日本化学工业日报消息，日本可乐丽计划到今年年底把用于半导体的化学机械抛光（CMP）抛光垫产能提高一倍。仓敷工厂（冈山县仓敷市）将得到加强，将于今年年底投产。
可乐丽正在研究一种硬质非发泡聚氨酯 CMP 垫，是一种利用东丽在人造革 CLARINO™ 开发过程中培养的聚氨酯设计和制造技术开发的新材料。
可乐丽的 CMP 垫具有高硬度、极低的划痕形成以及由于其出色的耐磨性而具有较长时间的持续时间，因此可用于抛光和平面化设备。
与一般的发泡聚氨酯相比，凸部的抛光性优异，不易磨损，具有寿命长、降低成本的优点。日本主要半导体厂商正在采用，预计今年年底海外厂商将首次决定采用。
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