肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代

• 特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域
  
• 借助FLEXINITY® connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY® connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。
  

特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT AG）推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY® connect。一直以来，半导体制造业都在使用印刷电路板（PCB）和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案，如今借助FLEXINITY® connect，超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。

在现有方案中，硅和覆铜箔层压板的组合过于昂贵，电气性能较低且可靠性有限。

FLEXINITY® connect具有优异的产品特性，玻璃电路板可以提高信号强度并减少信号延迟，同时保持与中介层封装几乎相同的构建。FLEXINITY® connect成本效益高，并且可以嵌入元件以最大限度减少封装的热负荷，同时缩小整体封装尺寸。

肖特新创事业部高级经理Tobias Gotschke博士表示："随着FLEXINITY® connect的推出，肖特也在推动行业改革创新的历史进程中开启了新篇章。我们利用玻璃芯材封装取代PCB，需要供应链大幅调整升级，同时提供诸多益处。新方案可实现贯通玻璃通孔（TGVs）的灵活定位位置，提供全面的设计自由度，使制造速度加快、提高产量。"

FLEXINITY® connect拥有多种规格供选择，可以针对各行业应用定制解决方案。新产品的厚度范围为0.1毫米到1.1毫米，最大尺寸为600毫米，可以容纳多达数百万个半径小至25微米的孔洞，比人的发丝还细。因此，该产品几乎可以适用于任何场景。

对于数据中心和人工智能等高性能计算领域，FLEXINITY® connect可以提高效率，即使在高热负荷下也能获得更高的计算能力。在移动和物联网领域中，FLEXINITY® connect能提供高覆盖率和高速的无线通信，通过集成封装天线（AiP）在千兆赫范围内实现更高频率，以及通过优化材料来提升所有气候区的宽带能力。自动驾驶和医学诊断等也是肖特正在不断探索的应用领域。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。