近日，北京市宏川智算科技有限公司与韶关市人民政府、上海燧原科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司 （以下简称“华封科技”）正式签署《共建十万卡算力集群及新质生产力生态圈战略合作框架协议》，携手在粤港澳大湾区国家算力枢纽节点——广东韶关，打造十万卡先进封装算力集群，构建全链条协同的新质生产力生态圈。此次多方携手，是产业力量协同发力、响应国家发展号召，推动算力产业高质量发展的重要实践。
本次战略合作与项目落地，深度契合国家“东数西算”战略、算力网络规划及新质生产力发展布局，是多方积极响应国家科技自主创新与数字经济发展要求的具体行动。作为全国一体化算力网络粤港澳大湾区国家枢纽节点核心承载地，韶关凭借独特的区位、能源优势，成为华南地区算力基础设施建设的核心枢纽，此次十万卡算力集群落地，将进一步完善大湾区算力布局，为区域数字经济发展提供坚实支撑，助力国家算力网络安全高效运行。
当前，AI 大模型、高性能计算等新兴领域的快速发展，推动算力需求呈指数级增长，十万卡级超大规模算力集群已成为产业发展的核心刚需。而算力的高效释放，离不开先进封装技术的强力支撑——先进封装作为连接芯片与系统的关键环节，直接决定了芯片性能的发挥、算力的传输效率及系统的集成水平，是破解传统算力瓶颈、实现算力高效利用的核心突破口，二者相辅相成、协同共生，共同构成新质生产力发展的核心算力支撑体系。
此次合作的核心参与方华封科技，是全球领先的先进封装设备及整线解决方案供应商，既为全球客户提供先进封装核心设备，又以整线输出为核心，为客户提供从设计到量产的全栈服务——华封科技2.0战略。 在此次合作中，针对算力集群规模化、高性能、低功耗的核心需求，华封科技 2.0 战略量身定制“芯片+封装+系统”全栈式定制化算力解决方案，整合各类芯粒构建高适配系统级算力模块，显著提高系统集成度，彻底释放算力芯片的极致性能，为十万卡算力集群建设提供核心技术支撑，保障算力集群快速落地、稳定运行。
此次多方携手，共建十万卡算力集群及新质生产力生态圈战略合作是华封科技践行2.0战略的核心体现——聚焦先进封装技术迭代，推动其与算力、芯片、系统等产业深度融合，构建全方位产业协同生态，助力产业转型升级。
华封科技终聚焦先进封装产品研发突破，助力产业升级
未来，华封科技将以此次合作为契机，加强生态协同，发挥技术优势助力集群建设。推动封装技术与算力产业深度融合，以技术创新与产业担当，书写算力产业发展新篇章。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
