先进材料和特种化学品领域的全球领导者世索科发布全新的高温牌号的无含氟表面活性剂(NFS) 全氟橡胶(FFKM)产品组合。这一系列的创新产品经过精心设计,可在最严苛的环境中提供卓越的密封性能,同时支持半导体行业向更可持续的未来迈进。

基于科学探索的传统,世索科最新的无含氟表面活性剂的全氟橡胶(FFKM NFS)高温牌号可提供高于 320°C 的连续工作温度,远超传统全氟橡胶的性能。这一全新牌号采用最新研发的耐高温固化剂,可在高温环境下提供无与伦比的纯度和可靠性,并无需添加额外的填料。

全新的无含氟表面活性剂全氟橡胶(FFKM NFS)高温牌号专为高纯度、高温制程设计,并且对氟、氧和氢等离子体具有优异的耐受性,結合低沾粘性和高可靠性使其特别适合闸阀和隔离阀应用,从而减少客户的维护和停机时间。

“我们全新高温FFKM NFS 牌号的推出代表了世索科近十年来在全氟橡胶技术研发能力方面的极大飞跃,” 世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁 Andrew Lau表示,“通过启用全新的、更高的温度工艺并减少成熟工艺的停机时间,世索科将继续为我们的客户带来创新和价值,并同时将可持续发展铭记于心。”

世索科的Tecnoflon® FFKM NFS 产品组合在意大利 Spinetta 生产,是公司多年致力于提升性能和可持续研发的成果。全新高温牌号 Tecnoflon® PFR X6965M现已提供样品测试。此外,首批腈基硫化牌号Tecnoflon® PFR X6055B、X6160B 和 X6265B现已上市,并已在半导体行业广泛使用。过氧化物硫化牌号 Tecnoflon® PFR X7000 和 X7100 也可供试用。

Tecnoflon®是世索科的注册商标

世索科通过新的高温 FFKM NFS 牌号扩展了其市场首创的无含氟表面活性剂全氟橡胶产品组合,以满足行业需求。

(照片来源:世索科)

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 808, ab

zh_CNChinese