金博股份与天科合达携手，加强半导体热场材料开发与应用

湖南金博碳素股份有限公司发布公告称，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，其与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。

随着第三代半导体行业快速发展，为了加强国内上下游的紧密联系，双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。

据介绍，北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，是全球SiC晶片的主要生产商之一。

湖南金博碳素股份有限公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。半导体朝着更高品质方向发展，对晶硅热场部件的纯度提出了更高的要求，金博股份布局研发了超高纯热场部件系列产品。