2023年4月12日，由中国电子材料行业协会组织的《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》、《片式电阻器用低温固化包封浆料》等两项团体标准审定会在北京金基业大厦成功召开。
会议由中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾主持。来自中国电子材料行业协会、中国电子科技集团公司第四十三研究所、北京七星飞行电子有限公司、中国兵器工业集团公司第214研究所的5名专家组成专家组，专家委主任由中国电子材料行业协会高级顾问袁桐担任，协会标准化部、标准编制工作组及相关方成员参加会议。
会上，专家组认真听取了编制工作组对标准的编制经过、文本内容、征求意见及处理情况的汇报。专家组对标准文本逐条进行了审阅，并就相关问题向标准编制工作组进行了沟通和交流。
专家组一致认为：《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》等两项团体标准立足于市场需求，规范了产品的技术要求；提交资料齐全，编制过程满足规定的程序要求。
经过讨论，专家组一致同意两项标准全部通过审查，建议按照专家意见修改，并规范文字表述和版面格式，完善编制说明内容后报批。
原文始发于微信公众号（电子化工新材料产业联盟）：《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》等两项团体标准审定会在京召开
