低介电常数陶瓷外壳创新团队成立以来,围绕新型陶瓷材料开发、设计仿真模拟、镀覆体系匹配及制造平台智能化等课题开展多项攻关,团队成员秉承"创新驱动,基础先行"的理念,凝心聚力,踏实进取,以全面提升高端信号器件用封装外壳的设计制造水平、在线监控检测能力和质量可靠性水平为目标,不断攻克技术难题,终于取得了喜人成果。

 

 

陶瓷外壳作为集成电路产业的重要组成部分,是保证和加强核心器件可靠性和整体性能指标的关键,也是实现装备小型化、多功能化、轻量化和高可靠性的重要技术保障。经过潜心研究、不断突破,团队建立了稳定生产的陶瓷外壳平台,并成功开发了低介电常数新型陶瓷材料体系,有效降低了高密度复杂布线的压降,提高了传输性能,在大尺寸集成电路、高速数模混合信号集成电路、集成微系统封装等方向具有巨大的应用前景,陶瓷材料研究所成为该系列外壳重要供货商。成功完成了多型外壳制备,可安装芯片凸点数屡创新高,进一步促进了国产高端集成电路器件小型化、集成化,支撑了国内集成电路产业的快速发展。

作者 gan, lanjie