WORK REPORT
深圳全触展总结
参展概述
10月27日，2026深圳国际全触与显示展在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。三日展期，锦艺半导体于 16号馆 16A77-T 展位累计接待专业客户超200人次，现场登记意向客户67家，对接多家TGV头部企业达成送样合作；
不以展台大小论声量，而以材料深浅见真章；不以产品数量铺场面，而以痛点精准赢共鸣。
01
本次展会，我们主要展出两大方向，集中呈现两款核心电子浆料：玻璃基板TGV塞孔金属化铜浆，与薄膜开关可抗硫化PCB印刷低温固化导电浆料。
一款面向玻璃基板通孔互连，一款服务薄膜开关严苛环境；一款攻前沿，一款守基石；一款向微米级互连要答案，一款向复杂应用要可靠。两款材料各擅其长、相得益彰，既见锦艺新材深耕互连材料的技术积淀，也见面向产业需求的精准回应。只带两款，是删繁就简；做深两层，是厚积薄发。
展会期间，TGV塞孔与薄膜开关两大方向备受关注、反响热烈：展台前人流如织、络绎不绝，咨询洽谈接踵而至，技术交流氛围热烈而深入。
02
随着AI算力芯片与Mini/Micro LED技术持续演进，玻璃基板（TGV）凭借平整度、热膨胀系数与尺寸稳定性等优势，正受到高阶电子制造领域更多关注。通孔金属化是玻璃基板互连的关键环节，高深径比微孔中的致密填充、界面结合、烧结匹配与制程稳定性，仍需在材料与工艺的协同中反复验证。
本次展会，我们展出了TGV填孔切片样品及相应测试结果。切片所呈现的，不只是孔内填充是否饱满，更包括金属与玻璃界面的结合状态、烧结后的形貌以及工艺适配的边界。客户可结合自身孔径、板厚、制程节拍与可靠性要求，与现场技术团队逐一核对，判断后续验证方向。
TGV填孔不是单一指标之争，而是流变特性、烧结收缩、界面结合与工艺窗口的综合平衡。锦艺铜浆方案围绕高深径比填孔需求持续打磨，在致密填充、导电性能、结合力及工艺适配性等方面形成了可进一步送样验证的基础。交流中，我们更重样品与数据的相互印证，也更愿意把适用边界、验证进度和待优化环节讲清楚，实事求是。
以切片看填充，以界面看结合；以工艺看适配，以验证看导入。
03
如果说TGV铜浆是前沿方向的探路石，那么薄膜开关浆料则是锦艺在传统优势赛道上的基石。
在汽车电子（车载中控、车灯控制）、电脑键盘及高端家电等领域，薄膜开关长期面临高温、高湿及含硫气体的严苛考验。传统银浆方案在此类环境下可能发生“银迁移”与“硫化发黑”，进而引起接触电阻上升甚至断路，这是行业长期关注的现实问题。
针对这一需求，锦艺推出低温固化导电浆料，在兼顾导电性、附着力（推拉力）与耐弯折性的同时，着重提升抗硫化表现；配合低温固化特性，较好适配柔性基材与PCB印刷工艺，有助于降低高温制程带来的基材形变风险。
以材料抑制银迁移，以界面延缓硫化发黑；让接触电阻更稳，让弯折寿命更长。
WORK REPOET
材料行业没有一蹴而就的爆发，只有一层一层把界面结合住、把孔隙填满、把失效挡在门外的慢功夫。深耕互连材料，不是一句口号，而是一条主线；赋能高阶智造，不是一次亮相，而是一场长跑。
深耕互连材料，赋能高阶智造。锦艺半导体愿与产业链一道，把浆料做深，把互连做稳，把国产化做实。
感谢每一位莅临锦艺半导体展台的朋友！
WORK REPOET
采集来源：深耕互连浆料，赋能高阶智造｜锦艺半导体2026深圳全触展圆满收官
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