第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
The 6th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum
2023年6月30日(周五)
昆山金陵大饭店 
Jinling Grand Hotel Kunshan
随着现代微电子技术的创新,电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展,电子系统的集成度越来越高,功率密度越来越大,对封装材料的要求也越来越高。功率微电子封装除承担热耗散外,还必须具有与芯片的材质(Si、GaAs)相匹配的线胀系数以及强度高、结构质量轻、工艺性好、成本低等特点。
第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛将于6月30日在昆山举办!
陶瓷封装基板具有耐蚀性好、机械强度高、化学稳定性好、热膨胀系数小和热导率高等特点,起着承上启下、连接内外散热通道的关键作用,同时兼有电气互连和机械支撑等功能。其应用场景包括汽车电子(ADAS等)、通信器件、航空航天、功率器件(IGBT/LD/LED等)等,在对电子封装可靠性要求越来越高的背景下,陶瓷封装的应用将进一步扩大。
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陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。常用的陶瓷基片材料有氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等等,制备陶瓷基板的方法有很多种,根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板两大类,按照工艺分为DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。

第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛将于6月30日在昆山举办!

△往届会议现场
陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作,且随着应用行业的发展对陶瓷基板也有新的要求,例如为实现大功率电力电子器件高密度三维模块化封装,需要开发可靠性更高、耐温性能更好、载流能力更强的陶瓷基板。为满足越来越严苛的应用要求,需要开发高品质高导热陶瓷粉体以及与其相匹配的金属化体系,制备高致密高导热高强度高韧性的陶瓷基片、以及优化金属化工艺技术,满足金属层线路精度、金属层厚度以及结合强度等要求。
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陶瓷基板行业技术壁垒较高,在部分高端产品,日美欧公司技术领先,国内厂商受制于核心原材料性能或工艺的因素,仍然需要通过进口国外产品来满足需求。为加强陶瓷基板及封装行业上下游交流联动,艾邦智造将于2023年6月30日在昆山举办《第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷封装的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。

01

会议议题

 

序号 暂定议题 演讲单位
1 HTCC技术发展及封装陶瓷应用 佳利电子 胡元云 副总
2 功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 南京航空航天大学 傅仁利 教授
3 先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监
4 高导热氮化物及金属化技术 艾森达 胡娟 副总
5 DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 国瓷赛创 蔡宗强 市场总监
6 LTCC基板关键工艺技术 中电科2所 郎新星 高级专家
7 高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 东方泰阳 吴昂 总经理
8 陶瓷封装AOI,产品工艺的“北斗七星” 广州诺顶智能
9 纤维状氮化铝单结晶在提升AIN基板性能上的应用 主讲:株式会社U-MAP 西谷健治 社长

翻译:伟世派(上海)商贸 杨宇灏 总经理

10 基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 青岛理工大学 张广明 副教授
11 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 潮州三环 刘晓海 助理总监

 

更多议题征集中,演讲赞助意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)

 

02

赞助与支持企业及单位

广州诺顶智能科技有限公司
伟世派(上海)商贸有限公司
株式会社U-MAP
南京航空航天大学
国瓷赛创电气(铜陵)有限公司
嘉兴佳利电子有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
株洲瑞德尔智能装备有限公司
青岛五维智造有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
合肥泰络电子装备有限公司
株洲艾森达新材料科技有限公司
西安鑫乙电子科技有限公司
上海网谊光电科技有限责任公司
长沙建宇网印机电设备有限公司
佛山市林比焊接技术有限公司
深圳立仪科技有限公司
宏工科技股份有限公司
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
合肥恒力装备有限公司
深圳倍特莱福电子科技有限公司
深圳市领创精密机械有限公司

03

参会名单更新至5.24

name position company
胡** 常务副总经理/研究院院长 嘉兴佳利
何** 经理 珠海汉瓷精密科技有限公司
宋** 产品设计工程部设计经理 仁宝电子科技(昆山)有限公司
朱** 主任工程师 仁寶電腦工業股份有限公司
刘** 研发工程师 华为
郎** 高级专家 中国电子科技集团公司第二研究所
汤** 研发总监 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
徐** 研究室主任 比亚迪
李** 高级研发工程师 比亚迪
陈** 高级研发工程师 比亚迪
傅** 教授 南京航空航天大学
蒋** 市场总监 成都旭瓷科技有限公司
李** 总经理 成都旭瓷新材料有限公司
王** 市场经理 宁夏北瓷新材料科技有限公司
姜** 董事长 大连保税区金宝至电子有限公司
初** 项目部 大连保税区金宝至电子有限公司
周** 总经理 合肥泰络电子装备有限公司
曾** 半导体事业部产品经理 广州诺顶智能科技有限公司
邹** 总经理 广州诺顶智能科技有限公司
邹** 销售副总监 广州诺顶智能科技有限公司
廉** 高级研发工程师 深圳市百柔新材料技术有限公司
潘** 营销总监 武汉赛斐尔激光技术有限公司
任** 销售经理 北京东方泰阳科技有限公司
侯** 总经理 昆山多百智能科技有限公司
孙** 多层陶瓷技术总监 昆山多百智能科技有限公司
洪** 副总经理 苏州精创光学仪器有限公司
相** 产品经理 苏州精创光学仪器有限公司
张** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
官** 业务经理 厦门市群登科技有限公司
黄** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
赵** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
年** 经理 上海煊廷丝印设备有限公司
L** 总经理 佛山市林比焊接技术
李** 市场总监 中科纯金
陈** 销售总监 北京中科纯金科技有限公司
吴** 总经理 北京东方泰阳科技有限公司
付** 经理 北京东方泰阳科技有限公司
包** 销售经理 北京东方泰阳科技有限公司
陈** 副总经理 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
郭** 总经理 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
吴** 市场部 合肥泰络电子装备有限公司
郁** 销售总监 泰络电子装备有限公司
臧** 技术总监 合肥智热装备有限公司
潘** 研发总监 合肥泰络电子装备有限公司
黄** 品牌经理 宏工科技股份有限公司
陈** 平面设计师 宏工科技股份有限公司
乔** 经理 昆山拓谷电子有限公司
王** 副总 九维无限科技发展(深圳)有限公司
易** 研究员 苏州铜宝锐新材料有限公司
汤** 销售经理 华瓷微半导体(东莞)有限公司
邓** 电子研究员 国金证券股份有限公司上海投资咨询分公司
金** 研发工程师 浙江德汇
俞** 新材料组投资负责人 深高投
刘** 投资总监 中启投资管理有限公司
邓** 投资经理 澜起科技
刘** 总经理 优科华瓷
郭** 研究员/副主任、公司董事长 中科院长春光机所、长光启辰科技公司
刘** 研究员 LTCC
李** 经理 江苏实为半导体科技有限公司
孟** 销售 诺思(天津)微系统有限责任公司
罗** 产品总经理 苏州优诺电子材料科技有限公司
李** 市场 浙江生波智能装备有限公司
J** 副总经理 江苏雅克科技股份有限公司
陈** 投资总监 海望资本
黄** 经理 勤凯科技股份有限公司
李** 总经理 深圳市福和大自动化有限公司
徐** 总经理 东莞市研尔化工科技有限公司
彭** 营销 厦门金钨新材料科技有限公司
郭** 业务 甘肃金阳高科技材料有限公司
周** 市场经理 湖南凯新特种材料有限公司
贺** 营销 志晶材料
莫** 总经理 苏州铜宝锐新材料有限公司
朱** 资深工程师 深南电路股份有限公司
杨** 总监 深圳正阳工业清洗设备有限公司
林** 投资总监 三一创投
严** 研究员 浙江工业大学平湖新材料研究院
蔡** 副总裁 宁波聚卓投资管理有限公司
忻** 产品经理 上海奥法美嘉科技有限公司
高** 经理 上海科欢贸易有限公司
林** 副总经理 广东中科微精光子制造科技有限公司
王** 事业部经理 潍柴火炬科技股份有限公司
顾** 总经理 姑苏源电子(苏州)有限公司
黄** 副总经理 姑苏源电子 (苏州)有限公司
高** 销售 基迈克材料科技有限公司
谭** 总经理 星光秀(广东)商业实业有限公司
王** 市场部长 青岛瓷兴新材料有限公司
胡** 副总经理 银川艾森达新材料发展有限公司
桂** 副总经理 株洲艾森达新材料科技有限公司
郭** 大客户经理 广东银纳科技有限公司
王** 总经理 上海网谊光电科技有限责任公司
宇** 销售经理 建宇网印
方** 销售工程师 合肥费舍罗热工装备有限公司
刘** 销售 株洲瑞德尔智能装备有限公司
张** 销售工程师 西安鑫乙电子科技有限公司
刘** 总经理 上海典扬实业有限公司
董** 部长 浙江昌飞科技有限公司
杨** 投资总监 深圳市高新投
杨** 总经理 伟世派(上海)商贸有限公司
张** 总经理 深圳市飞仕达机械设备有限公司
唐** 销售总监 扬州锦润网带制造有限公司
林** 营业 田中贵金属
胡** 总经理助理 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
李** 营销部副部长 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
夏** 营销部部长 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
郁** 高级产品经理 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
查** 营销部副部长 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
仇** 华东区经理 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司
刘** 总经理 香河永泰电子器件有限公司
刘** 总经理/总工程师 西安鑫乙电子科技有限公司
王** 西安鑫乙电子科技有限公司
刘** 工程师 西安鑫乙电子科技有限公司
张** 副教授 青岛理工大学
方** 总经理 东莞市瑞纱光电技术有限公司
吴** 室主任 中国电科13所七专部
佘** 总经理 东莞加力福电气有限公司
赵** 总经理 青岛五维智造科技有限公司
许** 技术总监 青岛五维智造科技有限公司
张** 销售部经理 广东振华科技股份有限公司
平** 销售经理 苏州博志金钻科技有限责任公司
刘** 采购经理 苏州博志金钻科技有限责任公司
刘** 销售经理 苏州博志金钻科技有限责任公司

04

会议议程

6月29日(周四):14:00-18:00签到
6月30日(周五):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

05

报名方式

方式1:加微信

 

龙小姐:18318676293(同微信)
邮箱:ab036@aibang.com

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方式2:长按二维码扫码在线登记报名

 

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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100144?ref=196271

06

收费标准

付款时间 1~2个人(单价每人) 3个人及以上(单价每人)
6月29日前付款 2500元/人 2400元/人
现场付款 2800元/人 2500元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿;住房可通过艾邦预订,协议价420元/晚(含双早),大床、标间可选。

 

07

汇款方式及账户

均可开增值税普通发票

1. 公对公账户

名称:深圳市亚上资讯有限公司
开户行:中国工商银行股份有限公司深圳八卦岭支行

账号:4000 0208 0920 0612 497

2. 扫码支付

 
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注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

08

赞助方案

项目

项目内容

主题演讲+展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示、现场展示台1个

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

印有企业标识的挂绳(独家)

参会证赞助

参会证背面单面印刷广告

资料袋赞助

印有企业标识的资料袋

桌牌赞助

印有企业标识的桌牌

资料入袋赞助

企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

微信推送

微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇

 

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛将于6月30日在昆山举办!

作者 d