近日，封测大厂力成科技举行业绩说明会。公司董事长蔡笃恭表示，其面板级封装（FOPLP）技术已获得客户逐步认证，预计将于今年内完成全部认证流程。同时，公司P11厂房的产能扩充也将于今年完成，目标在明年正式实现FOPLP技术的规模化量产并开始贡献营业收入。
在资本支出方面，力成科技预计2024年度资本支出将达到300亿至400亿新台币，较去年的190亿新台币有大幅增长。公司预计，未来三年都将维持高水平的资本投入，以支持业务扩张与技术升级。
力成科技将今年整体业务划分为存储器、逻辑芯片与先进封装三大板块。其中，存储器与逻辑芯片业务增长动力明显超出预期。今年第一季度，两大业务板块并未出现传统的季节性回调，反而较去年同期实现了数倍的增长，为整体运营提供了有力支撑。展望第二季度，无论是从订单能见度还是实际出货情况来看，预计仍将维持较去年同期的高速增长态势，显示市场需求具有持续性。
在逻辑芯片产品方面，公司表现持续向好，尤其是应用于高性能计算（HPC）及高端运算平台的大型球栅阵列（BGA）封装产品，需求保持高位，成为推动逻辑业务成长的主要动力。
在备受关注的先进封装领域，力成科技的FOPLP技术已正式进入产能扩充与商业化落地阶段。公司计划在今年优先建设每月3000片的初始量产产能，奠定规模化生产基础，并规划在明年第一季度再新增每月3000片产能。随着产能逐步到位，FOPLP技术有望对营收产生显著贡献，成为公司中长期增长的重要引擎。
力成科技强调，其FOPLP技术已具备实际量产供应能力，并非仅停留在概念阶段。公司已启动P11厂的扩产计划，首期无尘室扩充预计在第二季度完成，届时FOPLP单月产能可达约6000片。明年在补齐剩余产能后，将正式启动大规模量产供应。
此外，公司也在同步加强后段基板级（on-substrate）封装制程的产能布局。在购置友达相关厂房后，生产空间已全面就位，整体空间规划可满足至2028-2029年初的发展需求。业界分析认为，随着力成科技FOPLP技术进入量产倒计时，并同步完成面板级封装、基板级封装以及测试端的产能布局，公司有望在AI芯片封装供应链中建立起完整的一站式服务能力，竞争优势将进一步凸显。