半导体产业资源汇总
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当前，TGV玻璃基板、FOPLP、混合键合成为半导体的核心话…
近日，多家企业半导体项目签约、开建和投用，项目涉及SiC、I…
1月15日，三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain …
1月15日，日本电气硝子株式会社发布了用于下一代半导体封装的…
2025年1月15日，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院…
山东大学报道了一种通过在栅极金属沉积之前将P-GaN的热氧化…
原文始发于微信公众号（ittbank）：常用表面处理工艺
1月15日（今日） 苏州纳米城企业 苏州镓和半导体有限公司 …
摘要 2024年，芯联集成首次实现年度毛利率转正。 2025…
