跳至内容
  • 周四. 9 月 24th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产 沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化 Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单 全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资 投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线
玻璃基板TGV

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产

2026-09-22 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化

2026-09-22 808, ab
FOPLP 先进封装

Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单

2026-09-21 808, ab
LED MEMS 玻璃基板TGV

全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资

2026-09-21 808, ab
玻璃基板TGV

投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线

2026-09-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
玻璃基板TGV
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
玻璃基板TGV
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
FOPLP 先进封装
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
LED MEMS 玻璃基板TGV
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
玻璃基板TGV
厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
玻璃基板TGV
沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
FOPLP 先进封装
Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
LED MEMS 玻璃基板TGV
全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
化合物半导体

纳微半导体发布全球首份 GaN 可持续发展报告

2022-02-11 gan, lanjie

2月10日,氮化镓 (GaN) 功率 IC 的行业领导者纳微…

化合物半导体

Wise-integration与益登科技针对GaN IC电源半导体产品展开合作

2022-02-11 gan, lanjie

2月10日,致力于开发GaN(氮化镓)芯片和GaN电源数字控…

半导体

东微半导体成功登陆科创板

2022-02-10 gan, lanjie

2月10日,苏州东微半导体股份有限公司成功登录科创板,股票代…

先进封装 陶瓷

陶瓷劈刀在先进封装领域的应用

2022-02-09 gan, lanjie

陶瓷劈刀是一种有垂直中心孔的轴对称的陶瓷工具,用于芯片封装领…

半导体

东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

2022-02-09 gan, lanjie

2月9日,东芝电子元件及存储装置株式会社("东芝")宣布,推…

设备

光刻机制造商ASML 2021年净销售额达到 186 亿欧元,同比增长32.8%

2022-02-09 gan, lanjie

2 月 9 日,荷兰光刻机制造商ASML Holding N…

硅晶片

SEMI:2021 年全球硅片出货量和收入创下新纪录

2022-02-09 gan, lanjie

SEMI Silicon Manufacturers Gro…

半导体

欧盟提出芯片法案以应对半导体短缺并加强欧洲的技术领导地位

2022-02-09 gan, lanjie

2月8日,欧盟委员会提出了一套全面的措施,以确保欧盟在半导体…

工艺技术

Atomera 将 MST® 技术授权给半导体代工厂

2022-02-09 gan, lanjie

2月8日, 半导体材料和技术许可公司 Atomera Inc…

半导体

晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划

2022-02-09 gan, lanjie

2 月 8 日,晶心科技股份有限公司宣布加入英特尔晶圆代工服…

文章分页

1 … 701 702 703 … 733
近期文章
  • 厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产
  • 沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化
  • Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单
  • 全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资
  • 投资3400亿韩元,JNTC新建一条玻璃基板TGV产线
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (96)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (29)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,094)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (453)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (158)
  • 光电共封 (44)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (204)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (347)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (344)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (56)
  • 玻璃基板TGV (616)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (578)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

厦门云天半导体助力全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产

2026-09-22 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电携手艾玮得生物设立合资公司,加速新一代玻璃基器官芯片产业化

2026-09-22 808, ab
FOPLP 先进封装

Manz亚智科技再获重要订单——斩获半导体OSAT客户八位数美元板级封装订单

2026-09-21 808, ab
LED MEMS 玻璃基板TGV

全球首款玻璃基射频芯片模组量产,帝尔激光领投新一轮融资

2026-09-21 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号