跳至内容
  • 周二. 7 月 28th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速 奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成 玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈 AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元 重磅合作|蓝思科技携手英特尔,聚力攻坚TGV先进封装核心赛道
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成

2026-07-27 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈

2026-07-27 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元

2026-07-25 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

重磅合作|蓝思科技携手英特尔,聚力攻坚TGV先进封装核心赛道

2026-07-24 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
光通信
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
先进封装 玻璃基板TGV
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
先进封装 玻璃基板TGV
AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
光通信
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
先进封装 玻璃基板TGV
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
先进封装 玻璃基板TGV
AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
行业动态

SK海力士大连竞得超30万平用地

2022-04-25 gan, lanjie

4月24日,大金(2022)-23号地块的使用权在大连市国有…

硅晶片

山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目即将投产

2022-04-25 gan, lanjie

4月21日,山西天成半导体材料有限公司(简称“天成半导体”)…

半导体

宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制造生产线落地

2022-04-25 gan, lanjie

据杭州市规划和自然资源局钱塘分局公司,宝鼎乾芯(杭州)集成电…

半导体

比亚迪半导体MCU产品阵容再扩充

2022-04-25 gan, lanjie

如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈,那MCU就是解决汽车智…

工艺技术

半导体所在垂直亚铁磁单层膜中发现新型自旋轨道矩

2022-04-25 gan, lanjie

自旋轨道矩(Spin-orbit torque)是一种利用自…

行业动态

玖熠半导体获得数千万人民币Pre-A轮融资

2022-04-25 gan, lanjie

日前,锡山区首个EDA项目——无锡玖熠半导体科技有限公司(以…

半导体

俄罗斯芯片巨头计划增产

2022-04-25 gan, lanjie

4月24日,据俄罗斯媒体报道,俄罗斯最大的半导体公司Mikr…

封装

江苏科化二期工程项目开工

2022-04-24 gan, lanjie

4月23日上午 科化EMC半导体封测材料二期项目 开工奠基仪…

化合物半导体

云南锗业:磷化铟单晶片建设项目投产

2022-04-24 gan, lanjie

近日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司发布公告称,其控股子公司云…

材料

半导体芯片外延石墨托盘供应商六方科技完成A轮融资

2022-04-24 gan, lanjie

近日,浙江六方碳素科技有限公司成功完成A轮融资。六方科技是一…

文章分页

1 … 654 655 656 … 718
近期文章
  • 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
  • 奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
  • 玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
  • AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
  • 重磅合作|蓝思科技携手英特尔,聚力攻坚TGV先进封装核心赛道
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (61)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (430)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (112)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (140)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (344)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (554)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (566)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成

2026-07-27 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈

2026-07-27 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元

2026-07-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号