半导体产业资源汇总
晶圆级封装挑战 晶圆级封装（WLP）具有较小封装尺寸(CSP…
说起东风的科技创新“跃迁行动” 那就必须得提到智新半导体IG…
近日，东南大学电子科学与工程学院研究团队在等离激元-半导体异…
1月18日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆…
采用碳化硅的器件具有耐高温、耐高压、大功率，还可以提高能量转…
氮化铝粉体具有导热性好，热膨胀系数小，抗熔融金属侵蚀的能力强…
1月18日下午，上海芯谦集成电路有限公司一周年暨集成电路和大…
据报道，1月18日，无锡芯光互连技术研究院暨无锡芯光集成电路…
近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称，凸版中芯彩晶…
1月17日，中环半导体两大项目：高速低功耗集成电路用高端硅基…
