半导体产业资源汇总
最近几年，氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发…
关 键 字 芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短…
MLCC（Multi-layers Ceramic Capa…
功率模块封装所采用的塑料框架（PlasticFrame）必须…
环氧树脂是分子链段中含有两个以上环氧基的有高分子材料，具有工…
有机硅作为一种稳定可靠的高分子材料在IGBT上的主要应用是灌…
中国科学院半导体研究所 半导体致冷组（原七组） 彭少近 执笔…
功率模块封装是一门综合性非常强的学科，涉及领域从材料研究到工…
铸剑需要千百次的锤打和冶炼，而一代代芯片的迭代诞生，便是经历…
国投创业日前宣布，完成对国内IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯…
