跳至内容
  • 周四. 4 月 2nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地 北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点? 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
TGV
突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
TGV
蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
TGV
又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
陶瓷基板

陶瓷基板产业结构及工艺流程

2022-05-21 duan, yu

2022年第五届精密陶瓷展览会将于8月23日-25日在深圳国…

陶瓷基板

华清电子高性能电子陶瓷基板元器件产业链项目签约晋江

2022-05-21 duan, yu

4月28日上午,泉州市举行2022年重大项目集中”云签约”活…

设备

迈为股份拟设立子公司建设半导体设备项目

2022-05-20 gan, lanjie

5月20日,苏州迈为科技股份有限公司发布公告称,拟与周剑及王…

硅晶片

六方科技完成A轮数千万元融资

2022-05-20 gan, lanjie

5月20日消息,国内领先的半导体芯片外延托盘制造商六方科技对…

材料

国产半导体真空阀门产品发布,绍兴普莱美特举行新产品发布会

2022-05-20 gan, lanjie

5月19日,由子公司晶鸿精密与日本primet合资成立的绍兴…

材料

苏州信越新建MBE分子束外延特色工艺线项目开工

2022-05-19 gan, lanjie

5月18日,苏州信越半导体有限公司新建MBE分子束外延特色工…

晶圆

博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

2022-05-19 gan, lanjie

5月17日,济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会…

晶圆

德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

2022-05-19 gan, lanjie

德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) …

IGBT 半导体

瑞萨电子900亿日元重启甲府工厂,功率半导体产能将翻倍

2022-05-18 gan, lanjie

2022 年 5 月 17 日,全球半导体解决方案供应商瑞萨…

行业动态

默克拟在江苏建设高端半导体材料一体化项目

2022-05-18 gan, lanjie

默克将在江苏张家港投资建设高端半导体材料一体化项目,优化升级…

文章分页

1 … 608 609 610 … 681
近期文章
  • 突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机
  • 蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线
  • 又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地
  • 北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
  • 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (426)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab
TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab
TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab
半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号