跳至内容
  • 周六. 8 月 1st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺 德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中 赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务 玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈 马年12~14三连响丨板级先进封装FOPLP第一人:德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单
功率半导体

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈

2026-07-30 808, ab
FOPLP 先进封装

马年12~14三连响丨板级先进封装FOPLP第一人:德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单

2026-07-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
功率半导体
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
先进封装 玻璃基板TGV
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
先进封装 玻璃基板TGV
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
先进封装 玻璃基板TGV
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
功率半导体
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
先进封装 玻璃基板TGV
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
先进封装 玻璃基板TGV
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
先进封装 玻璃基板TGV
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
MLCC 最新项目

微容科技完成B轮近20亿融资,助力新工厂高容&车规MLCC大幅扩产

2022-08-16 gan, lanjie

微容科技完成B轮近20亿融资 助力高容&车规MLCC…

IGBT 陶瓷基板

贺利氏推出新型氮化铝基板厚膜浆料

2022-08-16 gan, lanjie

摘要 40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化…

行业动态

功率IC和SiP微模块设计企业——长运通半导体成功完成A轮融资

2022-08-16 gan, lanjie

2022年8月10日,深圳市长运通半导体技术有限公司(简称“…

SiC 行业动态

纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC

2022-08-16 gan, lanjie

“ 氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱…

设备

果纳半导体晶圆传输设备项目签约落户海宁

2022-08-15 gan, lanjie

8月15日上午,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻…

IGBT

什么是IGBT、BIPOLAR、MOSFET?

2022-08-15 gan, lanjie

IGBT是 "Insulated Gate Bipolar …

IGBT

MOSFET与IGBT之间有何区别?

2022-08-15 gan, lanjie

晶体管主要分为三类:双极晶体管、MOSFET和IGBT。下表…

IGBT

IGBT有哪些结构?

2022-08-15 gan, lanjie

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是一种通过与MOSFET相同的方…

IGBT

什么是FS场终止型IGBT?

2022-08-15 gan, lanjie

FS IGBT是在NPT IGBT基础上开发的IGBT,其内…

IGBT

IGBT模块的可分离外部电气连接技术

2022-08-15 gan, lanjie

连接技术可分为可分离的电气连接、有条件可分离的电气连接和不可…

文章分页

1 … 573 574 575 … 718
近期文章
  • 派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
  • 德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
  • 赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
  • 玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
  • 马年12~14三连响丨板级先进封装FOPLP第一人:德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (434)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (114)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (142)
  • 功率半导体 (187)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (557)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (568)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

功率半导体

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈

2026-07-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号